根据此前 iFixit 的首席拆解技师 Shahram Mokhtari 对 iPhone 15 系列的拆解发现，今年的 iPhone 15 系列全系的基带芯片都使用了高通的骁龙 X70。这个结果其实并不让我们感到意外，毕竟此前 Apple 已经连续在 iPhone 12、13、14 三代机型上都使用了高通的基带芯片。虽然近些年来一直在传 Apple 将在新一代 iPhone 上使用自研的基带芯片，但显然一切进展得并不顺利，即使 Apple 已经为此付出了多年的时间和数十亿美元的研发成本。

可以说 iPhone 的基带和信号问题也是近几年消费者所普遍抱怨的一点，那么今天我们不妨就借此机会，来聊一聊和 iPhone 基带相关的那些事。

首先我们要大致明确一下我们所说的基带芯片是什么？基带芯片其实是作用在数字信号和射频信号之间，将射频信号转换为数字信号，或者将数字信号转换为射频信号，同时进行一些信道编码、信源编码之类的处理。不只是手机中有基带，所有无线信号的收发系统中，都会有基带的存在。例如蓝牙有蓝牙基带，北斗有北斗基带，Wi-Fi 也有 Wi-Fi 基带……即使是我们最常说的蜂窝网络基带也分手机、工业、物联网等，不同场景实现起来也是不一样的。

而除了基带本身的性能之外，射频、天线设计和测试调优同样会影响手机的信号优劣。所以说基带芯片只是影响手机信号体验的其中一个因素，最终体验的差异其实反映的是整个信号系统的差异，基带的权重并没有我们一般认知中的那么关键。

在 iPhone 诞生的 2G、3G 时代，德仪、博通、ADI、NXP、英飞凌、Skyworks、飞思卡尔、飞利浦、诺基亚都有涉足基带产品，当时高通还没有展现像今天这样遥遥领先的优势。前三代 iPhone 所选择的基带供应商是来自德国的英飞凌，它的前身是德国西门子的半导体部门，于 1999 年独立。

其实采用英飞凌基带的前三代 iPhone 的信号表现就不是很好，当初 iPhone 3G 和 3GS 在日本做入网测试，运营商将测试场景设置在北海道一个信号最不稳定的地方，要求 50 通电话要能打通 49 通，而 iPhone 显然并不能达到要求。但是日本软银集团的创始人孙正义坚信 iPhone 会是跨时代的产品，所以他专门为了 iPhone 修改了信号测试标准，以便于让 iPhone 能够在日本上市售卖。

之后在再一次改变一切的 iPhone 4 上，Apple 放弃了英飞凌的基带芯片，转而使用了高通提供的 MDM6600。可是在发布会上，当乔布斯手握 iPhone 4，试图访问互联网时，却出现了尴尬的长时间加载的情况。产品实际发售后，大量的消费者也反映当触摸手机的左下边缘时，手机的讯号强度会降低。原因在于 iPhone 4 的天线设计存在缺陷，当用户触碰到连接分隔两个天线的两个位置之一时，会导致信号接收能力下降，也就是我们所说的 iPhone 4 天线门事件。

之后在 iPhone 4S 上 Apple 对天线设计做出了修改，在依旧使用高通提供的 MDM6610 基带芯片的情况下，大幅改善了 iPhone 4S 的信号表现。虽然此后 Apple 和高通的合作也一直持续下去，但是在进入 4G 时代后，高通在基带芯片领域的优势愈发明显，其又手握大量的通信专利用于收取高通税，这既不符合 Apple 在同一部件同时培养多个供应商的策略，又大大影响了 Apple 的利润。所以 Apple 一直想摆脱自身在基带芯片上对高通的依赖，也多次和高通互打官司。

在 2016 年，Apple 终于迈出了摆脱高通的步伐。在当年发布的 iPhone 7 上，Apple 不仅采用了高通的 MDM9645 基带芯片，同时还混用了收购了英飞凌无线解决方案部门的 intel 提供的 XMM7360 基带芯片。但不如人意的是，intel XMM7360 的实际表现与高通 MDM9645 差距明显，根据 Cellular Insights 的测试结果显示，在一般使用场景下，高通基带版 iPhone 7 的表现比英特尔基带版好 30%。而在信号比较弱的情况下，高通基带版更是比英特尔基带版好 75%。同时在 iPhone 7 上，Apple 的基带硬件也存在问题，以致于大量 iPhone 7 都会无故出现无信号的故障，俗称 iPhone 7 基带门事件。

虽然明知 intel 提供的基带不如高通，但摆脱高通的决策促使 Apple 继续坚持混用高通和 intel 的基带，并在 iPhone Xs 和 iPhone 11 两代机型上，只使用了 intel 的基带。可这样的决策遭到了消费者的普遍差评，尤其是 iPhone Xs，其信号之差可谓广受吐槽。而随着 5G 的即将到来，Apple 也必须做出新的抉择。

在扶持 intel 对抗高通的努力前景渺茫的情况下，Apple 决定自行设计和制造基带芯片。这一决定是在 2018 年下达的，Apple 将这一项目命名为 Sinope，这一名称取自希腊神话中智胜宙斯的仙女。苹果前高管和熟悉此事的工程师表示，促使 Apple 做出这一决定的原因有二，一是 Apple 相信它可以复制其为 iPhone 设计的微处理器芯片的成功，二是 Apple 希望借此摆脱对于高通的器件依赖。

但这一决定并非得到上下一致的认同，例如前苹果无线总监 Jaydeep Ranade 就认为独立制造基带芯片是比自研微处理器芯片更艰难的事，当时的 Apple 长期无线主管 Rubén Caballero 也更支持与 Intel 的芯片进行合作，而硬件技术高级副总裁 Srouji 则支持独立自研制造芯片。最终 Jaydeep Ranade 和 Rubén Caballero 在 18、19 年先后离开公司，Apple 自研基带芯片开始全速推动。

由于缺少基带芯片的设计制造经验，Apple 开始大规模招聘相应的专业人才，特别是在高通的总部圣地亚哥建立一个新的工程中心，试图挖角高通的工程人员。同时，intel 自觉在 5G 时代难以与高通、联发科、三星等进行竞争，决意出售调制解调器业务，最终由 Apple 以 10 亿美元将其收购。

随着 Apple 聘请英特尔工程师和高通公司的其他工程师填补该项目的空缺，公司高管们设定了一个目标，即为 2023 年秋季准备好基带芯片。但是该项目的许多无线专家很快就意识到，实现这一目标是不可能的。

基带芯片要比微处理器芯片更难制造，因为它们必须与 5G 无线网络以及世界各国使用的 2G、3G 和 4G 网络无缝配合，而每种网络都有自己的技术怪癖。而 Apple 的微处理器芯片只用于自身的设备，无需考虑广泛的兼容性问题。

并且两个项目的执行部门在各自领域的实力也存在区别，Apple 当年开发微处理器芯片的主力收购自 P.A. Semi 和 Intrinsty，里面集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，后续他们也成为苹果造芯团队的灵魂人物。而开发基带芯片的主力收购自 Intel 及其前身英飞凌，他们本就在通信领域不如高通和其他几家深耕于此的老牌巨头，想复制当年开发微处理器芯片的快速成功，实在是不切实际。

在去年年底，Apple 在测试了其基带芯片原型后，更好地理解了这一挑战。据知情人士透露，结果并不好。这些芯片基本上落后于高通最好的基带芯片三年，强行使用它们可能会使 iPhone 的无线速度比竞争对手慢上不少。最终 Apple 取消了在 2023 款机型中使用这些基带芯片的计划，决定将推出时间推迟到 2024 年。之后，苹果高管们意识到，这一目标也是无法实现的。

在自研基带芯片项目迟迟无法成功的情形下，Apple 不得不选择和高通合作，从 iPhone 12 开始重新使用高通提供的基带芯片。而近期据彭博社报道，高通宣布已与 Apple 达成协议，将向其供应 5G 芯片直至 2026 年。该协议原本定于今年到期，以致于一度有消息称 iPhone 15 系列将是最后一款依赖高通调制解调器的产品。协议的延长也表明 Apple 自研基带芯片的进度仍不乐观，要见到那台采用 Apple 基带芯片的 iPhone，我们或许还要等上很多年。