汇总

半导体国产替代产业链涉及多个环节，包括半导体设备、材料、设计、制造、封测等。以下是半导体国产替代产业链的详细梳理：

1• 半导体设备：

• 国产化率正在逐步提升，特别是在刻蚀、清洗、抛光、离子注入等环节已经取得一定的市场份额，并有望在更多环节实现突破。

• 国内半导体设备厂商在薄膜沉积、刻蚀、炉管等设备上的份额提升，但仍有很多领域需要突破，如光刻机、涂胶显影设备等。

• 半导体设备的国产化率大约在10%-25%之间，不同细分赛道国产化率情况有所不同，未来提升空间巨大。

2• 半导体材料：

• 6英寸和8英寸的半导体硅片已经实现了一定规模的国产替代，12英寸正在快速发展。

• 电子特气、掩膜版、光刻胶等半导体材料的自给率仍处于较低水平，国产替代空间较大。

• 国家支持促进行业发展，国产化进程不断加快，行业发展空间巨大。

3• 半导体设计：

• 在IC设计、晶圆制造、封装测试等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升。

4• 晶圆制造：

• 全球半导体产业正在经历一轮扩产周期，特别是在中国大陆，预计未来几年将有大量新的晶圆厂投入建设，直接带动对半导体设备的需求。

5• 封装测试：

• 国内封测厂商近三年纷纷积极扩产，加速布局未来潜在市场，封测行业景气度较高。

在政fu采购活动中给予本国产品20%的价格评审优惠，推动国产半导体设备、CPU、GPU等性价比提升，加速国产替代进程。

随着技术的进步，如人工智能、5G、物联网、自动驾驶等新兴领域对半导体设备的需求不断增长，为设备制造商和相关投资者带来了新的增长点。

综上所述，半导体国产替代产业链正在快速发展，从设备到材料，从设计到制造，各个环节都在积极推进国产化进程，以实现科技自立自强的目标。