在智能手机行业，芯片性能始终是决定用户体验的核心要素，当手机性能的表现很一般时，消费者的体验也就会变得很差。

虽然如今很多手机厂商的系统优化很强，可以把性能不是特别强大的芯片，优化成流畅度极强的存在，但极致性能还是弱了一些。

在这种情况下，芯片厂商纷纷开始进行发力，尤其是高通，作为移动处理器领域的领军者，其骁龙系列芯片长期占据高端市场的主导地位。

然而，随着中端机型逐渐成为市场主流，消费者对"性价比旗舰"的需求愈发强烈，因此其也开始进行持续的发力了。

需要了解，在如今的中端手机市场中，骁龙处理器的中端芯片迟迟都没有更新，反倒是隔壁的联发科带来了天玑8400处理器。

这颗芯片的实力很强，基于先进的台积电4nm工艺制程打造，拥有Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高突破3GHz。

同时集成了天玑9400同款GPU IP，搭载了旗舰同级7核Mali-G720 GPU，带宽优化高达40%，性能表现十分激进。

因此对中端新机来说，自然是一个不错的选择，只是对高通骁龙来说，也就多了一个竞争对手，所以骁龙也开始进行发力了。

据悉，近期有博主公布了骁龙8s至尊版的详细规格，从曝光的参数来看，CPU架构采用了"1+3+2+2"的四丛集设计。

分别是1颗3.21GHz Cortex-X4超大核、3颗3.01GHz Cortex-A720大核、2颗2.80GHz中核与2颗2.02GHz小核。这种组合既保留了X4超大核的极限性能，又通过A720大核集群实现能效平衡，而中低频核心则专注于后台任务处理。

根据Arm官方数据，X4相比前代X3性能提升15%，功耗降低40%，这使得芯片本身在理论性能上直接对标骁龙8 Gen3，但通过核心频率的微调实现成本控制。

值得注意的是，高通此次放弃了自研的Oryon CPU架构，转而采用Arm公版方案，这一决策背后是成本与市场定位的综合考量。

因为Oryon架构虽性能强悍，但研发和生产成本高昂，难以满足中端机型对价格敏感的需求，如果真的采用，定价肯定会大幅度提升。

况且成熟的Arm公版架构不仅能缩短开发周期，还能通过规模效应降低芯片成本，最终让终端产品具备更强的价格竞争力。

当然了，在GPU方面，集成的Adreno 825尽管未达到骁龙8 Gen3的Adreno 750级别，估计要通过优化调度来发力了。

其次，有了芯片之后，自然会有首批搭载芯片的机型，根据目前市场传出的消息，骁龙8s至尊版处理器会被红米Turbo4 Pro进行首发采用。

从已曝光的信息来看，其核心卖点直击中端用户痛点，除开性能，还支持LPDDR5X内存与UFS 4.0闪存，彻底告别中端机型的性能短板。

而且内置7500mAh超大电池，配合芯片的能效优化，以及支持90W有线快充，可以长时间让用户进行使用。

此外，新机还采用1.5K超窄边框直屏，取消屏幕塑料支架，背部玻璃材质通过AG磨砂工艺处理，在触感与抗指纹性上向旗舰看齐。

关键REDMI品牌总经理王腾的"大部分用户都买得起"宣言，暗示该机型定价可能下探至2000-2500元区间。

这一策略与小米Civi 5 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro形成差异化竞争——前者主打影像与轻薄，后者强调电竞体验，而Turbo 4 Pro则以全能配置瞄准主流消费者。

其实不难看出来，过去两年，联发科凭借天玑8000系列在中端市场抢占了大量份额，其"旗舰架构下放"策略让高通倍感压力。

而骁龙8s至尊版的推出，本质上是高通对联发科天玑8300/9300系列的针对性反击，这种"以高端技术降维打击中端市场"的策略，自然备受关注。

总而言之，当中端机用上X4超大核，整个行业都不得不重新思考——什么才是真正的"性价比"，以及什么样的机型能够被用户给认可。

对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。