技术、产能全被台积电碾压，三星抢先首发了3nm，赶超了台积电么？

要知道，世界上最强大的两大半导体厂商，就是台积电和三星。

根据美国半导体学会统计，台积电占据了世界上92%的10纳米晶圆，而三星则占据了8%。以台积电为代表的世界晶圆代工市场，远远超过三星，据《TrendForce》台湾市场调研公司《TrendForce》统计，明年的第二季度，台积电占据52.1%的市场，比三星高出18.3%。

仅以统计来衡量，台积电显然要逊色一筹，然而固执的三星绝不会甘于“千年老二”的地位，这些年来，他们都在和台积电“比比比”。

首先，三星公司除了在研究上下一步投资外，还把钱押在下一步的制程上，以追赶台积电。早在之前，三星就曾制订过十年发展战略，以达到超过台积电的目标。

3nm是摩尔定律中的物理限制，在7nm和5nm的制程上，台积电和三星都在争夺下一步的技术。

在台积电之前，三星于去年十月七日公开表示，将于2022年的第一代3nm晶圆制造。此外，三星表示，其2nm制程也在计划之内。

台积电3nm制程的生产进度明显比三星要慢，台积电之前曾表示，预期在2022下半年到2023年上半年能够大规模生产3nm制程。很明显，三星领先了一大截。

三星穷追猛打，台积电自然也不会坐以待毙。如果台积电在高端工艺方面落后了，那么台积电在未来的竞争中，就会失去大部分的大客户，成为“晶圆厂第一人”。

前段时间有媒体报导，台积电为了巩固自己的产业霸主之位，不想被竞争对手超越，所以一直在做1.4nm的芯片。

据韩国《BusinessKorea》报导，因三星公司2021年公布的2nm工艺生产线将在2025年大规模生产，台积电做出了一个决议，即六月份将3nm工艺技术转移到1.4nm工艺。到2028年，1.4纳米晶片有望在2028年批量生产。

从这一点上来说，台积电似乎是白高兴了，毕竟在半导体工艺方面，三星还是处于绝对的优势。

其次，台积电不但在市场占有率及工艺上超过三星，而且在产品的良品率上也超过三星。近来三星频频爆出其产品的良品率不及台积电，以致像高通这样的厂商都舍弃了三星的工厂，改为台积电。

据说三星的4nm制程晶片的良品率只有35%，而3nm制程技术的成材率却只有百分之十到百分之二十。而台积电这边，4nm工艺的良品率已经超过了70%，而7nm工艺的良品率更是达到了90%。

就现在看来，台积电在晶圆代加工方面，或许还无法撼动三星的地位。无论是在市场占有率、先进制程、良品率上，台积电都遥遥领先于三星，尤其是在7nm、5nm等先进技术的年代，台积电占据了全世界的绝大多数生产资源，高通、AMD、联发科等都是台积电的用户，而台积电与他们之间的关系也愈发“亲密”。

很显然，三星在短期之内，是不可能赶上台积电的。