★事件催化：

上周传出台积电的客户已同意其将3纳米芯片代工价上调5%以上，先进封装明年报价上升10%至20%。周一（7月8日）台积电盘中一度大涨4.5%，最终收涨3%至1035新台币。投行麦格理最新引述供应链调查，台积电多数客户已同上调代工价格，料可带动毛利率上升。

★市场分析：

1）AI+创新周期：AI技术推动半导体行业新创新周期，逻辑芯片和新型存储芯片需求增长。

2）行业复苏：半导体行业经历周期性复苏，大宗存储控产保价后价格修复，库存去化，下游需求正常化。

3）市场规模预测上调：WSTS将2024年全球半导体市场规模增速预测上调至16.0%。

4）全球芯片市场回暖：

供给端：先进制程代工订单回升，台积电3nm产能拉升，大陆晶圆厂产能利用率提升；

需求端：消费电子需求回暖，AI技术重启创新周期，智能手机出货量同比增长。

5）价格全面上涨：

GPU供不应求，价格上涨；

模拟及MCU需求回升，价格趋稳；

以太网芯片需求增长，价格上涨；

存储芯片价格持续上涨，预计第三季度DRAM价格涨幅8-13%。

6）智能手机和服务器需求：预计智能手机和服务器将带动第三季度存储器出货量放大。

第四季度展望：智能手机及CSPs库存回补需求，HBM生产比重提高，可能支撑价格继续上涨。

★相关公司：

恒玄科技、中科蓝讯(出海需求强劲)、兆易创新(存储涨价)、普冉股份(存储涨价)、寒武纪、海光信息。

山东神光咨询服务有限责任公司（公司编号：ZX0054）

蔡荣妹（执业编号：A0430612120001）

风险提示：以上观点仅供参考，不作为买卖依据，投资者由此作出的决策，盈亏自负。股市有风险，入市需谨慎。