作为联发科旗下的高端旗舰SoC代表作，去年10月发布的「天玑9400」芯片凭借着强大的性能表现、优秀的功耗管控以及出色的AI算力，成功让多款旗舰手机展现出了不俗的竞争力，并因此收获了许多网友的高度好评。

时隔半年，如今联发科再次带来了好消息——MediaTek天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）将于4月11日举办，届时将正式发布全新「天玑9400+」芯片，解锁更智慧更强大的旗舰体验！

而在联发科官宣之后不久，OPPO也正式宣布新机「Find X8s」将全球首发搭载天玑9400+芯片，潮汐引擎将再创天玑性能上限；同时vivo这边也宣布新机「X200s」将搭载天玑9400+芯片，并在蓝晶技术加持下，为用户带来超强的性能体验。

这意味着，在天玑9400+正式发布后，相关的新机很快也会跟着登场，并带来超越先前天玑9400芯片的性能表现，这对于追求极致性能体验的用户来说，无疑是好消息。

据悉，天玑9400+将延续天玑9400的架构设计，CPU采用全大核心，主频分别为1颗3.73GHz@X925超大核、3颗3.30GHz@X4超大核、4颗2.40GHz@A720大核，GPU依旧是Mail Immortalis-G925 MC12，相较于天玑9400，主要的升级点是X925超大核提升了0.1GHz频率。

结合曝光的GeekBench跑分来看，天玑9400+单核跑分约2770、多核跑分约8500，与天玑9400的跑分数据旗鼓相当，意味着新旧芯片之间并没有拉开明显的差距。

不过需要注意的是，虽然跑分差距不大，但芯片优化不能只是单看频率和跑分，在实际体验中，厂商的调校功力、散热设计、功耗管控等因素，才是真正影响最终体验的关键所在。

有爆料显示，OPPO Find X8s将会采用6.3英寸1.5K极窄直屏，屏幕边框最窄至1.25mm，支持120Hz LTPO刷新率，支持短焦光学指纹；后置5000万像素全焦段三摄组合，机身内置容量约5700mAh的大电池，支持80W有线快充+50W无线充，支持IP68/69防尘抗水，产品主打小直屏旗舰体验，预计起售价会在4000元价位段。

此外，爆料称vivo X200s将采用6.67英寸1.5K极窄直屏，支持120Hz LTPO刷新率，升级支持3D超声波指纹；后置5000万像素IMX921旗舰主摄+JN1超广角镜头+IMX882潜望长焦镜头，支持3倍光学变焦；内置超过6000mAh的电池，支持90W有线快充+50W无线充，产品主打直屏旗舰体验，预计起售价会在4000元价位段。

综合来看，曝光的参数表明天玑9400+带来的并不是纸面数据的显著提升，而是很可能在性能调校与AI算力等方面带来优化，为用户带来超越以往的使用体验。目前天玑9400+新机已经确认了OPPO Find X8s、vivo X200s，有爆料指出REDMI K80至尊版、真我GT7、iQOO Neo10S等新机也会搭载该芯片，不过它们预计会在5-7月陆续登场，大家拭目以待。