苹果（Apple）一直以来都是为iPhone采用全球最新纳米制程技术，与台积电（TSMC）的合作关系更是最成功的关键之一，随著半导体技术快速演进的时代下，苹果也正计划在未来新款iPhone产品中采用台积电最新的2nm制程技术，本文就来解析什么时候才会真正用上，以及苹果更新制程周期为何会是在三年。
追溯苹果过去几年在芯片制程更新时间，大致能看见微妙且复杂的技术演进轨迹，2020年的A14晶片首次采用台积电的首代5nm制程，随后的A15在2021年使用改良版5nm技术，而2022年的A16则被标记为「4nm」，实际上仍属于台积电5nm技术家族的N4制程。
这并非是苹果在技术上的倒退，而是半导体产业在芯片制程技术的发展进步速度正在放缓，关键在于复杂性和研发成本持续攀升，不过每代在性能和功耗效率依旧有逐年提升。
台积电对5nm技术家族的细致划分从N5P、N4到N4P三种不同高效能和密度产品，其中 N4X 专为高效能运算应用设计，N5A 则针对汽车应用。
因应半导体更新速度，也导致苹果在更新制成晶片策略周期是以三年为一轮，目的非简单追求制程的快速跳耀，而是达成效能优化和细致密度优化。
苹果在新制程的使用意愿也远胜其他同行业竞争对手，在2023年iPhone 15率先采用N3B早期3nm制程，其他安卓手机品牌则选择观望，这策略也展现出苹果在半导体领域都能一直呈现领先优势。
根据目前产业资料显示，苹果在2024年将推出iPhone 16系列，并在此基础上逐步过渡到使用3纳米技术。
苹果何时会替iPhone采用2奈米制程晶片？苹果一向是台积电先进制程技术的主要客户，当前台积电也已经在2024年开始要试产2纳米晶片，虽然过去《 Digitimes 》曾报道指称iPhone 17 Pro系列最快用上，但知名分析师郭明𫓹从供应链最新消息得知，苹果并不急于为 iPhone 17 采用新制程，而是持续使用第三代 3nm 制程（N3P）。
那苹果何时才会让 iPhone 用上台积电2nm制程呢？郭明𫓹从半导体产业链发现，苹果最快要用上2纳米制程要等到iPhone 18才会首次应用，以下是预期时间线和发展时间表：
2024年：台积电将于下半年开始试产2nm芯片，并在年底进行小规模生产。2025年：苹果的iPhone 17 Pro会用上第三代 3nm 制程（N3P）芯片。2026年：iPhone 18 Pro 预计首度采用 2nm 制程（N2），由于考量成本，基本款 iPhone 18 可能仍沿用 N3P 或第四代 3nm 制程（N3X）。2027年：iPhone 19 全面采用2nm 制程芯片。
根据《The Elec》报道，就连同Apple 的 M5 系列晶片同样在2025年也会延续第三代 3nm 而非 2nm 制程。
代表苹果最快要到 2026 年才能在 iPhone 采用 2nm 制成的芯片，而 iPhone 17 系列则将是第三代 3nm 制程的主力之作，要是想等待全新最顶尖制程技术，或许就要等到 iPhone 18 Pro 系列才有可能用上。
