由于科技发展启程太晚，“缺芯少魂”一度成为了我国的短板，即便已经成为了科技大国，每年仍旧需要花费大量资金用于进口芯片。

为此，相关部门定下芯片自给率70%的“小目标”，如今国际权威机构公布相关数据，每月860万片！中国晶圆产能将达到全球第一，冲云破雾突出重围，轻舟已过万重山！

众所周知，因为美资本主义的阻挠，我国无法拥有量产先进制程芯片的EUV光刻机，所以国内企业也无法轻而易举地具备打造先进制程芯片的能力。

只能依靠着DUV光刻机，经过多重曝光产出14nm以下的芯片，这种生产工艺不仅良率大大降低，成本也面临事半功倍的弊端。

但在台积电向华为断供代工服务之后，为了让麒麟芯片重出江湖，也不得不采用这种方式，虽说成本高昂，但也确实解决了燃眉之急。

可是美方的勃勃野心，并不希望中国科技拥有任何一条“生路”，时不时加码封锁环境，别说EUV光刻机，就连DUV光刻机都不愿意让供应商们出货。

因此，中国晶圆厂商们不得不选择退而求其次，先进制程走不了，开始加大在28nm制程芯片领域的投入和扩产。

毕竟28nm芯片是目前市场上需求量最大的制程，无论是在移动通信、工业自动化、汽车电子、物联网，还是在航空、航天、军事等方面，都可以得到可观的应用。

比如说国内最大的晶圆厂商中芯国际，在近些年时间里的四次接连投产28nm，耗资高达263.2亿美元（折合1879.56亿人民币）。

还有第二大晶圆企业华虹集团斥资228亿人民币，接手了已经烂尾5年的成都格芯晶圆厂，以及第三大晶圆企业合肥晶合集成聚焦特殊工艺芯片的扩产计划和芯片研发中心建设等等。

由此可见，国内芯片领域的龙头企业们都很努力，不仅是为了自家企业的发展，也是为了让中国芯片冲云破雾、突出重围贡献一份力量。

好在皇天不负有心人，不久前国际权威机构SEMI公布的一份数据，正式让业界看到了成果：中国晶圆产能将达到全球第一！

据SEMI公布《世界晶圆厂预测报告》显示，2023年全球半导体晶圆产能达到了2960万片/月，同比增长达到了5.5%。

中国厂商的晶圆产能则达到了760万片/月，同比增长12%，占据全球晶圆产能的25.68%，排行全球晶圆产能的前列。

而据SEMI的预测，2024年全球半导体晶圆月产能将突破3000万片大关，同比增长将达到6.4%。

有意思的是我国中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成等厂商新增的42个项目，令晶圆产能增长达到了13%，月产能达到了860万片晶圆。

不仅如此，介于光刻机制程出货限制的缘故，中国厂商的重心依旧会在28nm制程加速扩产，预计2027年晶圆产能将占据全球产能的39%。

这个数据将远超台湾、韩国与日本，成为晶圆市场里当之无愧的全球第一，相信国产芯片自给率也将得到大规模提升。

虽然在28nm制程领域取得了巨大进展，中国晶圆产能将达到全球第一，这无疑是中国芯片产业的重要里程碑，但我们也要认识到在先进制程方面仍然存在挑战。

所以不要因为取得一定成就而骄傲自满，继续加大在工艺制程上的研发和投资，争取早日实现自主可控的芯片制造，才能确保中国在全球芯片产业中的竞争力和地位。那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！