大家都知道，目前我国大力推动芯片方面的发展，针对于光刻机也进行了研发，并且均一度传来好消息，虽说依旧无法打造7nm以下工艺制程芯片，但针对于很多成熟工艺芯片已经可以实现大规模量产。但不理解的是国内的晶圆厂中，却不愿意用国产光刻机，是因为“崇洋媚外”，还是有着别的什么原因？

根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2021年全球半导体前道光刻机销售情况数据可见，半导体制造设备的市场份额被荷兰的ASML和日本的尼康、佳能3个企业“瓜分”。其中ASML作为市场主力，拥有全面半导体光刻机制造能力，覆盖180nm-7nm以下工艺，目前已经着力研发能够实现1nm制程工艺的光刻机，占据着市场接近三分之二的份额。而尼康有着仅次于ASML的技术，能够实现前沿45nm-7nm制程工艺芯片的半导体制造设备，但整体产能并不高，反观同为日本企业的佳能，主打成熟工艺芯片制造设备，占据市场接近三分之一的份额。其中并没有国产光刻机的存在，不过目前来说国内不少中企芯片晶圆厂中都已经有着国产光刻机的存在，但很多晶圆厂并没有使用这些国产半导体制造设备，几乎都是在厂里“吃灰”。

根据一位在晶圆厂工作的业内人士阐述，目前国内的大部分晶圆厂，往往都热衷于ASML的光刻机设备，即便国产半导体制造设备能够实现和ASML某种光刻机同水平工艺，但晶圆厂依旧还是会选择ASML。很多人想必无法理解，甚至认为中国芯片晶圆厂的“遮羞布”被撕破？为什么要争抢ASML的光刻机，却不愿意用国产设备？对于这个问题，接下来我们就来解释一下，实际上有2个原因，其一就是生态，光刻机制造芯片的步骤颇为繁杂，需要通过上百种设备和上百种工艺搭配进行制造。作为半导体制造设备行业“元老”级别的ASML，针对于自己所制造的光刻机都有着完善的体系，即便不是配套，也已经可以实现完美配合。反观国产光刻机由于发展比较晚，所以目前并没有一系列的“套装”，要配合目前市场上其他设备需要一个过程，而没有配合完善的情况下，制造出来的芯片良率难免令人质疑，并且成本或许会大幅度提升。

其二，国产半导体制造设备与ASML不同，部分设备有一个严重缺点就是只能针对其中一个固定纳米宽度制程进行量产，所以实用性并没有ASML的光刻机那么好。说到最后站在商业角度上来说，国产半导体制造设备，无论是资历、效率、实用性、购入成本和使用成本，都不如ASML，这就是为什么晶圆厂商都不愿意使用国产光刻机的原因。不过这同时也意味着我国自研半导体制造设备的道路还很长，不过相信通过我国技术人才的努力，攻破这些难关只是时间问题。那么大家对于中国芯片晶圆厂都不爱用国产光刻机这个现象怎么看？欢迎评论区留言！