三星和Intel之前都雄心勃勃，期望在芯片代工业务上，能够超越台积电或者说靠近台积电。三星很早就宣称3nm芯片量产，并且率先使用了GAA全环绕栅极晶体管架构，而台积电则要在2nm才会使用这种技术；而Intel也早早购入了ASML最高端的High NA EUV光刻机，并加大了自己工艺节点的研发，希望能通过自己20A以及18A等节点，获得更多的用户。

但现在看来三星和Intel期待的弯道超车已经变成了弯道翻车，三星的3nm至今没有多少客户，而Intel的晶圆代工业务更是风雨飘摇，之前传出了18A工艺良率只有10%，甚至大力发展Intel芯片代工业务的CEO都黯然下课，Intel的晶圆业务甚至有拆分以及出售的可能。这使得台积电在芯片代工业务上似乎找不到任何对手。

从行业的预估来看，三星晶圆代工全年市占率恐跌破10%以下，而Intel若迟迟无法分拆晶圆代工事业，整体亏损将持续扩大。而台积电这边则是混得风生水起，台积电2025年持续通吃7nm以下大单，掌握AI芯片大客户，加上2纳米GAA制程将如期登场，短时间内我们不会看到芯片代工业务的三分天下，更多还是台积电一家独大。

事实上，台积电10月营收冲破3000亿台币新高，虽然11月受到手机、PC需求平淡，加上受到AI芯片禁令影响，来自中国订单将明显缩减，但11月依然有机会达到2700亿台币的营收，全年营收毫无悬念应该达到预期，甚至有可能超标。目前台积电3nm/5nm的产能利用率仍维持满载，也就是说美国的AI禁令，虽然让台积电减少了来自中国的订单，但台积电不缺客户，并没有受到美国AI禁令的多少影响。

事实上这和之前一些国内半导体人士的预估大相径庭，之前很多人说没有中国订单，没有华为的芯片订单，对于台积电是巨大的损失；但现在看来无法获得台积电的支持和代工，来自中国半导体行业的损失会更大，毕竟台积电的营收并没有受到缺乏中国订单的影响，但国内芯片因为失去台积电则很难在先进工艺上获得明显的突破。

来自半导体的供应链表示，AI芯片禁令确实对台积电来自中国营收有所影响，但排队等待台积电3/5nm制程及CoWoS产能的非中国客户更多，因此基本抵消了台积电缺乏中国订单的冲击，另外由于台积电通吃所有AI芯片大单，简而言之就是只要全球市场只要继续需求AI芯片，那么无论哪个客户的量多一些少一些，或者有什么针对单一地区的代工禁令，对台积电影响都比较小。

最近台积电董事长在接受采访的时候，也表示台积电没有竞争对手，全球AI芯片客户几乎都在其手中，2nm制程将如期登场，已远抛对手在后。在点评Intel的时候，台积电创始人张忠谋指出，Intel没有策略也没有CEO，董事会对未来策略没有定见；而三星与Intel不同，三星主要是技术性的问题，并不是行政策略的问题。

三星和Intel都期望自己利用新技术和新设备去弯道超车台积电，但现在都变成了弯道翻车，这说明了很多问题。三星很显然高估了自己也低估了台积电的技术能力，工艺研发上问题太多，3nm的产能迟迟上不去，甚至还拖累了自家的手机以及AI芯片发展，三星在晶圆业务上的巨额投入眼看短期内是很难收回了。而Intel的问题是策略和经营团队，其制程技术与所拥专利仍相当强大，只是没有办法施展实力，外部客户不会选择效率低、成本高与可能争利的晶圆代工厂。

原本整个行业都认为，台积电最大危机是美厂扩建与获利表现，以及美国政府的态度。考虑到Intel毕竟是美国公司，三星本身实力雄厚，在台积电在美国建厂后，如果业务量出现问题，那么台积电有可能会很快下滑。但现在三星和Intel自己不争气，等于变相帮台积电解决了后顾之忧，需要芯片代工的厂商完全没有其他选择，只能依靠台积电，而台积电也可以继续将成本和压力分摊到客户身上。

另外值得一提的是，虽然美国很想扶植本土公司在芯片代工这部分的业务，但Intel现在这个样子似乎也很难把重心放在晶圆代工上。而且要考虑到一点的是，目前台积电的代工业务有70%是来自于美国芯片企业，如果台积电有什么问题，美国芯片企业也会跟着出问题，所以对于台积电在美国建厂的做法，美方肯定是大加支持。考虑到台积电的2nm工艺将收获大量客户，所以台积电在行业内的地位依然不可动摇！