自ASML崛起之后，以往日本光刻机厂商的地位不复存在，同时日本本土产芯片的市占率也大幅下滑，现在基本在世界上排不上号。之前为了摆脱对台积电、三星等芯片代工厂的依赖，日本几个大厂商加上日本政府出资组建了Rapidus这个芯片制造商，目标是量产2nm芯片，并且为日本国内各大厂商提供芯片，而现在这个计划的进展看起来还比较顺利。

根据Rapidus公司官方的消息来看，在本月ASML的EUV光刻机即将交付给工厂，同时还有200多台其他设备将陆续到位，预计所有设备将在2025年3月前后准备完毕。然后Rapidus将开启2nm的试产线，同时在试产期间，意向客户都可以进行测试，看看Rapidus试产的2nm芯片是否可用。按照Rapidus的计划来看，正式的2nm量产要等到2027年4月才行，所以大概有两年的时间让Rapidus去进一步深入研发2nm节点并且试错。

从节点技术而言，Rapidus由于是一家新公司，所以技术积累肯定是不如台积电、三星以及Intel的，所以要直接上马先进芯片的工艺，显然得和一些大厂合作。目前看来Rapidus的合作伙伴是芯片大厂IBM，IBM日前于IEEE IEDM 2024 国际电子元件会议，展示合作的多阈值电压GAA 电晶体成果，有望用于Rapidus的2nm工艺。

IBM 表示，先进制程升级至2nm后，电晶体结构由使用多年的FinFET鳍式场效应电晶体，转成GAAFET全环绕栅极场效应电晶体，对制程改朝换代带来新挑战。如何使用多阈值电压（Multi Vt），让芯片以较低电压执行复杂计算是个挑战。不过三星已经在3nm工艺上使用这个技术，台积电也会在2nm节点使用这个技术，所以这也可以让Rapidus在芯片代工的技术上少走一些弯路。

不过Rapidus公司可能是所有半导体公司对政府依赖性最大的一家，因为这家公司99%的资金来自于日本政府补贴。Rapidus也表示将尽快从政府的支持中独立起起来，将员工工资提高到令人满意的水准，并使获利成为可能。不过在拥有稳定客户并且能持续供应合格且足够数量的芯片前，Rapidus还是得靠日本政府输血才行。

目前全球几个顶级的芯片企业，都将目光瞄准了2nm，台积电看起来似乎是速度最快的，明年大概就要量产，台积电的能力让其他公司在短时间内很难追上，Intel的18A工艺具体情况现在还不清楚，三星在3nm节点的良率和产能都无法解决。相比其他几个公司，Rapidus似乎更为务实一些，而且目标客户更多会集中在日本本土上。