市场传出,台积电于美国亚利桑那州打造的首座芯片厂,初期生产良率已超越台湾同级厂房,完成重大突破。
彭博社24日引述未具名消息人士报道,台积电负责美国分部的资深副总经理Rick Cassidy 23日在一场网络直播对听众表示,亚利桑那州厂的芯片良率比台湾同级厂房高约4个百分点。
Cassidy并指出,台积电可能有意进一步扩大美国布局,部分取决于政府是否会提供更多补助。他说,华盛顿当局已开始对第二轮《芯片法》(Chips Act)展开讨论。凤凰城厂区还有空间,可容纳至少六座芯片厂。
独立科技记者Tim Culpan 10月7日曾通过个人的Substack电子报订阅平台独家引述未具名消息报道,超微(AMD)准备向台积电亚利桑那州厂采购高性能计算(HPC)芯片。生产已在规划阶段,AMD的HPC芯片将采台积电5纳米制程,预计明(2025)年就会开始投片(tape out)、量产。
先前就有消息显示,苹果(Apple Inc.)两年前随iPhone 14 Pro一同发布的A16系统单芯片(SoC),目前正通过台积电亚利桑那州芯片厂“Fab 21”的一期工程试产。上述A16处理器采用的N4P制程,跟台湾当地打造A16时使用的制程相同。换言之,AMD很可能是继苹果后,台积电亚利桑那州厂的第二家客户。
台积电之前宣布,美国的首座先进芯片代工厂4月开始以4纳米制程进行工程芯片试产。虽然台积电并未披露良率,但投资人仍寄望该公司能维持毛利稳定。台积电表示,长期来看,毛利率有望维持53%或更高,其过去四年的净利率皆保持在36%以上。
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