市场传出，台积电于美国亚利桑那州打造的首座芯片厂，初期生产良率已超越台湾同级厂房，完成重大突破。

彭博社24日引述未具名消息人士报道，台积电负责美国分部的资深副总经理Rick Cassidy 23日在一场网络直播对听众表示，亚利桑那州厂的芯片良率比台湾同级厂房高约4个百分点。

Cassidy并指出，台积电可能有意进一步扩大美国布局，部分取决于政府是否会提供更多补助。他说，华盛顿当局已开始对第二轮《芯片法》（Chips Act）展开讨论。凤凰城厂区还有空间，可容纳至少六座芯片厂。

独立科技记者Tim Culpan 10月7日曾通过个人的Substack电子报订阅平台独家引述未具名消息报道，超微（AMD）准备向台积电亚利桑那州厂采购高性能计算（HPC）芯片。生产已在规划阶段，AMD的HPC芯片将采台积电5纳米制程，预计明（2025）年就会开始投片（tape out）、量产。

先前就有消息显示，苹果（Apple Inc.）两年前随iPhone 14 Pro一同发布的A16系统单芯片（SoC），目前正通过台积电亚利桑那州芯片厂“Fab 21”的一期工程试产。上述A16处理器采用的N4P制程，跟台湾当地打造A16时使用的制程相同。换言之，AMD很可能是继苹果后，台积电亚利桑那州厂的第二家客户。

台积电之前宣布，美国的首座先进芯片代工厂4月开始以4纳米制程进行工程芯片试产。虽然台积电并未披露良率，但投资人仍寄望该公司能维持毛利稳定。台积电表示，长期来看，毛利率有望维持53%或更高，其过去四年的净利率皆保持在36%以上。

（首图来源：shutterstock）