高光谱相机对电路板电气元件进行光谱数据检测分析
结合检测算法数据库算法进行直观可视化分选案例
基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测分选，采用自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来。
基本定义运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案,以提高生产效率，及焊接质量。
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
可检测的错误类型刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足
贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件
回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-极性-移位脚弯错件
PCB行业裸板检测
主要特点1）高速检测系统
与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统
图形界面下进行
运用帖装数据自动进行数据检测
运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水
凭光学成像处理技术进行检测
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的
自动化校正，达到高精度检测。
检测实测案例 通过算法实时分选 可视化直观在线分选
欢迎您送检或者来杭州盛宏仪器与我们共同探讨高光谱成像系统的应用。
