人性的弱点是一种本性或者本能，你时刻小心，也会在你不经意间跳出来。用纪律来克服弱点，用纪律来保持心态，战胜自我，超越自我，我想是交易人一生都要做的事情。成功交易员的共同特点就是，高水准的纪律。

今天我们来聊聊“先进封装”

先进封装（Advanced Packaging），是一种将芯片或集成电路（IC）封装在外壳中以提供保护、连接和散热等功能的半导体封装技术。相比传统的封装方式，先进封装技术更加注重高密度、高性能、低成本等方面的优化，以适应摩尔定律持续推进下的高性能、高可靠性、低成本等需求。

在先进封装技术的推动下，多个芯片可以被集成在一个封装内，或者将芯片与其他元器件共同封装在一起，从而提高了封装的密度和集成度。这种封装方式能够减小产品的体积、减轻重量、降低成本，并且能够提高产品的性能和可靠性。因此，先进封装技术被广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

近年来，随着国家对半导体产业的重视程度不断提高，相关政策不断出台，为先进封装技术的发展提供了有力的支持。在政策利好的推动下，先进封装技术将迎来更加广阔的发展前景。

首先，政策支持将推动先进封装技术的研发和应用。国家将加大对半导体产业的投入，鼓励企业加强技术研发和创新，推动先进封装技术的不断进步。同时，政府还将加强产学研合作，推动先进封装技术与产业应用的深度融合。

其次，政策支持将促进先进封装产业链的完善。政府将支持先进封装产业链上下游企业加强合作，推动产业链的优化和升级。通过政策引导和市场机制的双重作用，将逐步形成以先进封装技术为核心的完整产业链，提高整个产业的竞争力和附加值。

最后，政策支持将拓展先进封装技术的应用领域。随着物联网、5G、人工智能等新兴领域的快速发展，对高性能、高可靠性的芯片需求日益增长。先进封装技术作为连接芯片设计与应用的桥梁，将在这些领域发挥更加重要的作用。政府将鼓励企业加强市场开拓，推动先进封装技术在更多领域的应用。

为此我经过反复的复盘与研究，老陈将“先进封装”相关概念股又进行了一个认真的整理，选出了4家优质龙头企业，特别是最好一家，确定性机会极高，建议收藏

1，灿瑞科技

总市值：30.97亿

公司提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等

2，气派科技

总市值：22.26亿

公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术

3，富满微

总市值：58.63亿

公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等

4，最后一家最具爆发潜力

老陈向来以稳健为主，眼光一向独到，善于拿捏市场方向和节奏，之前圈 里 子布局的宗申动力吃肉49cm+（已出局）

我也精选了一家即将启动的“先进封装”概念，严重低估，有望主升浪翻倍，看好的逻辑如下：

1、公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验

2、目前处于低位上升趋势，发展的前景比较大。

3、被严重低估，主力低位吸筹明显，短期涨停启动，macd指标金叉初显。短期捕捞季节发强势金叉反弹，主力介入明显。极大概率成为下只翻倍股，近期正是低吸建仓最好时机。

为了不打扰主力的布局，这里不多说了，等待时间，一飞冲天

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