近期，我国半导体行业的并购活动持续升温。光弘科技、有研硅、TCL科技、英集芯等多家上市公司纷纷宣布了各自的并购计划，半导体行业内的资源整合和技术创新正在加速推进。

海通证券电子行业首席分析师张晓飞指出，半导体行业上市公司通过并购可以实现外延式扩张，增强核心竞争力。并购重组不仅促进了产业链的上下游整合，还有助于提升行业集中度，推动创新技术的发展。

在有研硅（688432.SH）的并购案例中，公司计划收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，以增强在集成电路超纯水系统领域的市场竞争力。光弘科技则通过收购All Circuits S.A.S.100%股权，深化在汽车电子行业的技术储备。TCL科技也不甘落后，计划收购深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.53%股权，加强半导体显示主业的布局。

深圳市融智私募证券投资基金管理有限公司基金经理兼高级研究员包金刚分析称，2025年半导体行业并购呈现出产业链垂直整合加速、跨境并购活跃度提升、产业组织结构优化等特征。中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平也表示，并购是半导体企业实现发展壮大的重要手段，通过并购可以获得新技术、新客户，构建新优势。

随着并购活动的增多，上市公司设立产业并购基金也成为新趋势。上海新相微电子股份有限公司和北方华创科技集团股份有限公司等企业纷纷设立并购基金，是为推动产业链的优化重组和技术创新。

半导体领域的投资基金将在推动产业创新、促进经济发展方面发挥重要作用。并购后的协同发展同样重要，企业需要考虑整合、协同、创新和可持续发展等因素，以实现并购的真正价值。

来源：环球网