8 月 30 日消息，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。

尽管仍存在诸多挑战，以及缺乏可靠性数据等，但其无与伦比的平整度和热性能为下一代紧凑型高性能封装提供了基础，让玻璃基板作为芯片下一代重要技术的潜力不容忽视。

用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径。从英特尔的率先入局，到三星、苹果等企业闻风而入，随着有机基板逐渐达到能力极限，各大科技巨头都在使出浑身解数。

早在十年前，英特尔就开始寻找有机基板的真正替代品，一种能够与大型芯片完美配合的基板，在亚利桑那州的CH8工厂试生产玻璃基板。作为封装基板领域的探索引领者，2023年9月，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板展示了一款功能齐全的测试芯片，计划于2030年开始批量生产，该芯片使用75微米的玻璃通孔，纵横比为20:1，核心厚度为1毫米。

英特尔的新技术不仅仅停留在玻璃基板的层面，还引入了Foveros Direct（一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术），为可共同封装光学元件技术（CPO）通过玻璃基板设计利用光学传输的方式增加信号，并联合康宁通过CPO工艺集成电光玻璃基板探索400G及以上的集成光学解决方案。

玻璃基板可为英特尔带来巨大的竞争飞跃，可以看到它已被添加到最新的路线图产品中。英特尔正朝着2030年在单个封装上集成1万亿个晶体管的目标前进，玻璃基板将是推动这一目标落地的强有力支持。

三星自然无法直视英特尔玻璃基板业务上鹤立鸡群，终于在今年宣告了加速玻璃基板芯片封装研发。成立“新军团”加码研发，这足以见得三星对玻璃基板的重视。事实上，三星电机已在CES上就宣布计划于2025年生产样品、2026年大规模生产玻璃基板，比英特尔更快地实现商业化。而在这项技术领域中，除了英特尔和三星，已有多个强劲对手入局。

随着人工智能（AI）市场的迅速扩张，对创新技术的需求大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术，但现代硬件（特别是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前迈进的一种方式。

一份报告称，台积电、英特尔、三星电子等正在大力投资玻璃基板研发工艺以实现突破，但由于该方案还不成熟，仍有很长的路要走。有趣的是，领先公司正是英特尔，因为英特尔已公布其玻璃基板计划十多年，据称已具备量产能力，在竞争中领先于所有其他公司。

除此之外，据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）开发玻璃基板，该技术将主要使用玻璃基板，并带来许多好处，特别是在芯片尺寸和单位面积晶体管比例增加方面。鉴于台积电在这一特定领域的熟练程度，英特尔的“时机优势”不会对台积电产生太大影响，因为后者赢得了市场上主流客户的信任。

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