据TrendForce的数据显示，截止2023年，中国台湾约占全球半导体代工产能的 46%，其次是中国大陆26%、韩国12%、美国6%和日本2%。

虽然中国大陆在2023年的产能只有26%，但是文章表示，到2027年，中国大陆的晶圆产能将会达到世界总产能的39%。并且，文章指出，如果我国可以采购到足够多的设备，这个份额将会更高。

2027年，中国台湾的晶圆产能会下降到世界总产能的40%，大陆+台湾总产能将会达到世界79%。届时，美国将会取代韩国成为世界产能第三高的地区，达到5%；韩国下滑到4%，日本微涨到2%，其他地区占比为9%。

同时文章指出：在先进制造工艺（包括 16/14 纳米和更先进的技术）方面，中国台湾以 68% 的全球产能份额领先，其次是美国（12%）、韩国（11%）和中国 （8%）。与此同时，中国台湾在EUV生成工艺（例如 7nm 及更高）方面占据近80%。

所以我国需要更多精力投入到更高工艺的技术研发方面，争取到2027年，低纳米芯片生产份额更高！

同时，虽然我国是半导体生产强国，但是亚洲西海岸的印度正在虎视眈眈！

文章中称：印度总理纳伦德拉·莫迪 （Narendra Modi） 设定了许多目标来推动该国的半导体行业向前发展，其中最新也是最大的目标是到 2030 年将该国的电子行业从目前的 1550 亿美元增长到 5000 亿美元。

印度理工学院德里分校管理研究系助理教授池田绘里说：“虽然印度半导体行业发展速度似乎很快，势头也很好，但印度半导体行业的发展是从零开始”。

工程技术学会未来技术小组主席 Rishi Bhatnagar 说：“印度在半导体制造方面远远落后于中国。尽管印度可能能够快速发展并迎头赶上，但中国将跑得更快。”

从产业上说，印度想凭借一己之力追上我国半导体的发展脚步，肯定非常艰难，但是毕竟美国的大腿很粗！

Counterpoint Research 研究总监 Tarun Pathak 说：“印度巨大的国内市场为印度带来优势，印度生产的苹果手机出口量已经超过了苹果在印度的销量”。代表着苹果已经把印度当做其全球代工厂。无独有偶，很多台湾晶圆厂商在印度建厂，这也为印度的半导体产业注入活力。

据估计，到 2025 年，苹果将把约 25% 的 iPhone 生产转移到印度，将 65% 的 AirPods 组装转移到越南。

为此，台积电在凤凰城附近有两家正在建设中的工厂，总投资 400 亿美元。韩国的三星电子（Samsung Electronics）也是竞争者，在德克萨斯州有一个价值173亿美元的项目。