这篇国际评论，木叔来分析美国最近在芯片领域加强对华防范措施。
9月12日，韩国媒体注意到华为新款手机拆机里面出现了韩国海士力相关配件。
韩国媒体对此很感兴趣，认为这是不可能由韩国企业直接提供给华为的。因为2020年美国的制裁案中就提到中国企业不能进口使用美国技术的半导体和生产设备。而包括韩国相关半导体和芯片企业在内的世界大型的半导体公司都适用这一制裁案，否则就会被美国制裁。
因此韩媒分析认为，这可能是中国通过第三方进口了韩国企业的产品，因而规避了美国的制裁。
因此可以想见的是，美国和相关国家今后可能会加强堵住中国从第三国获得半导体芯片的战术，以此对中国进行更多的高科技封锁。
木叔认为这是非常值得中国芯片行业或者相关企业警惕的——因为华为这款手机公开不久之后，美国人确实已经开始这么做了。
木叔注意到路透社发现美国开始限制向一些中东和西亚国家出口高级芯片，这是继美国对中国企业获取芯片制裁后的又一重要动作。比如英伟达最近收到美国政府的通知，被要求向部分中东国家出口芯片前必须要先获得美国政府的许可证。路透社说得很明确——在对中国实施禁令后，西亚已成为拜登政府的新目标。
为什么会限制给中东西亚国家芯片？用英国媒体的话说：“其实针对的是中国，而非中东。”
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