通常，IGBT模块内部的IGBT芯片和二极管芯片是裸露的芯片（Die），而不是封装好的芯片。这是因为IGBT模块通常需要在高电压和高电流下运行，因此需要使用大型芯片，而这些芯片的封装可能会影响性能，包括电阻、电容、热阻等。此外，裸露的芯片可以更好地与导热材料和散热器接触，以提高散热效率。

在IGBT模块中，IGBT芯片和二极管芯片的外部封装通常是通过DBC(direct bonding cooper)和金属线连接到模块的引脚上，以提供电气连接和机械支撑。这种连接方式被称为线缆连接（Wire Bonding），通常用于芯片级封装。具体来说，DBC(direct bonding cooper)和芯片的金属引脚之间通过金丝连接，金丝首先被焊接到芯片的金属引脚上，然后被拉伸并焊接到DBC(direct bonding cooper)上。

此外，还有另一种常见的芯片级封装技术称为有机封装（Organic Packaging），它使用有机材料（如环氧树脂）对芯片进行封装。在有机封装中，芯片的金属引脚被连接到一块叫做Lead Frame的铜片上，然后芯片被放置在环氧树脂中，使得芯片被完全覆盖，并且Lead Frame的引脚露出树脂表面，以提供电气连接和机械支撑。

总之，IGBT模块内部的IGBT芯片和二极管芯片通常是裸露的芯片（Die），并通过线缆连接或有机封装技术进行封装和连接到模块的引脚上。

说到IGBT，不得不提英飞凌IGBT 产品系列，该系列包括多款不同器件。这些产品广泛应用于汽车、牵引、能源传输、工业和消费系统领域。我们的解决方案在正向和阻断状态下功耗非常低，仅需低驱动功率便可发挥高效率。这些 IGBT 产品可承受高达 6.5 kV 的电压，并可在 2 kHz 至 50 kHz 的开关频率下工作。借助广泛的技术组合优势，面向工业和功率控制应用的 IGBT ,具有出色的电流承载能力和更高的脉冲负载能力，功耗极低。

比如拥有完善独立塑封的IGBT系列：IGBT单管。该系列芯片包括单片IGBT，以及和续流二极管集成封装的产品，广泛应用于通用逆变器、太阳能逆变器、不间断电源（UPS）、感应加热设备、大型家电、焊接以及开关电源（SMPS）等领域。单管IGBT电流密度高且功耗低，能够提高能效、降低散热需求，从而有效降低整体系统成本。

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