近日，厦门市海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）正式签署了一项具有划时代意义的战略合作框架协议。
双方将在海沧区联手打造一条总投资约120亿元的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。
据悉，该项目规划产能高达6万片/月，将分为两期实施。一期项目投资70亿元，预计于2025年底前建成投产，达产后有望实现年产值75亿元；二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，预计于2032年满产，年产值将达到45亿元。整体而言，两期建设完成后，该生产线将成为国内首条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。
士兰微作为国内领先的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业，此次在海沧的布局具其战略眼光。该项目有望打破国外巨头在新能源汽车关键芯片领域的垄断地位，提高我国第三代半导体产业的自主安全可控水平。
值得一提的是，士兰微与海沧区的合作并非首次。早在2018年，士兰微便在海沧落地了12英寸特色工艺芯片制造企业士兰集科和6英寸化合物半导体芯片制造企业士兰明镓，这些项目已成为国家大基金在厦门市的重点投资项目。士兰微再次选择海沧，双方的合作进一步深化。
海沧区自2017年启动集成电路产业发展规划以来，经过7年的培育发展，已初步形成了以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局。截至目前，海沧集成电路产业园已落户60个项目，包括士兰集科、士兰明镓等制造类项目12个以及其他上下游产业链项目48个。
这些项目的落地不仅为海沧区乃至整个厦门市的集成电路产业发展注入了强大动力，也为我国半导体产业的崛起奠定了坚实基础。
随着士兰产业园的龙头效应逐渐显现，海沧区将进一步吸引更多新质生产力向此靠拢、聚集，共同助推厦门半导体产业提档升级。不久的将来，厦门海沧区将成为国内乃至全球半导体产业的重要基地之一。
