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华为，这个我国科技界的明星企业，在世界范围内一直展现着令人震撼的创新能力。而其在芯片领域的成就，无疑已经使其成为了一个技术巨擘。

然而，就在这家公司的未来充满光明的时候，美方的封锁措施却试图为其蒙上阴影。对此，全球媒体和行业内部都发出了一个问题：“华为的芯片制造商究竟是谁？”

此外，也有声音疑惑：我国是如何在美方的封锁下，依然稳步前行的？

回溯到二〇一八年，华为被美方纳入“实体清单”，这导致了华为与包括高通、英特尔、博通在内的多家美方技术巨头的合作被迫中断。

芯片，作为电子产品的心脏，它的供应中断对华为是个巨大的打击。很多人认为这将是华为的噩梦开始，但事实证明，他们错了。

华为没有停下前进的步伐，反而用危机激发创新，强化了自主研发。得益于我国政府和全球合作伙伴的支持，华为成功地突破了技术壁垒，并在芯片领域取得了非凡的成果。

海思公司，作为华为旗下的半导体公司，研发了两大芯片系列：麒麟和昇腾，广泛应用于智能手机、平板、服务器、云计算和AI领域。

但是，设计出芯片只是第一步。华为如何让这些设计变成实体呢? 他们并没有自己的晶圆厂，所以需要找到合适的合作伙伴进行芯片制造。

而据资料显示，华为的主要芯片制造伙伴是台积电和中芯国际。前者作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最先进的芯片制造技术；而后者则是我国最大的代工厂，为华为提供中低端芯片的制造服务。

但美方的封锁措施再次给华为带来了压力，他们修改了出口管制规则，这意味着像台积电、三星这样的晶圆代工厂，如果使用了美方技术或设备，就无法为华为生产芯片。这样的规定对华为无疑又是一次沉重的打击。

然而，华为并未被此所困，反而采取了一系列的策略应对。一方面加大了订单量，囤积了大量的芯片库存；另一方面加强了与中芯国际等国内晶圆代工厂的合作，并探索与非美技术或设备相关的代工厂的合作机会。

这些措施不仅成功地帮助华为突破了美方对其的封锁，还在芯片领域取得了令全球瞩目的成果。对于美方来说，封锁华为并未使其屈服，反而促使了华为加速自主创新，进一步加强了自己的竞争力。

华为的故事，告诉我们一家企业的韧性和决心是无法被任何外部势力所击败的。面对困境，华为并没有选择退缩，而是凭借自己的智慧和担当，继续与全球合作伙伴共同推进科技进步，为全球消费者带来更多的创新和价值。

美方的封锁无疑是一个挑战，但对于华为来说，这只是他们前进道路上的一个小小的绊脚石。

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