1月23日消息，外网知名爆料博主今日发布推文称，三星超薄旗舰S25 Edge将采用“减配”版本的高通骁龙8至尊版芯片SM8750-3-AB。

与目前市售机型搭载的“满血”版芯片不同，该“减配”版芯片去掉了一个性能核心，变为了2个超大核心+5个性能核心的设计，至于其他配置，该“减配”版都与目前市售版本相同。

就性能而言，该芯片相比目前市售“满血”版芯片相比，安兔兔综合跑分降低了2%，GeekBench多核测试中的得分降低了7%。

值得一提的是，目前骁龙8至尊版芯片总共有三个版本，除了以上提到的市售“满血”版本以及S25 Edge可能搭载的“减配”版本外，还有一款是由三星S25系列（除Edge机型外）首发的4.47GHz“高频”版本。至于Edge机型为什么没有使用该高频版本芯片，猜测是由于其轻薄机身散热较差导致的。

目前，三星S25 Edge机型已经通过了国内3C认证，这意味着该超薄机型也会在国内正式开售。比较遗憾的是，根据认证资料来看，该超薄机型仅支持25W的充电功率。根据博主 @数码闲聊站 的爆料，该机型电池容量仅有3900毫安时。看来为了打造超薄机身，该机型在许多配置上都做出了妥协。

虽然发布会上并未透露这款手机的具体发售时间，但一位三星高管在发布会后表示，公司计划在2025年4月左右发售S25 Edge，S25系列的其他机型则在2月份正式发售。

编辑点评：这次S25 Edge为了轻薄做出了非常多的妥协，这样极致的产品估计也很难获得消费者的认同。三星也深知这一点，对S25 Edge的发售时间做了延后。不过有新的产品方向出现也并不是坏事，这样可以给予消费者更多的个性化选择。