说实在的，手机厂商想脱颖而出，仅在硬件和软件方面发力，也就只能进行立足，但想产生高热度却几乎是不可能的事情。

想真正的被用户关注，那么必须要通过自研技术来进行发力，说到这个方面，华为手机的实力可谓是很激进。

无论是麒麟处理器还是原生鸿蒙系统，都在市场中造成了极大的搅局，并且市场份额方面，也是得到了很大幅度的提升。

不过其他手机厂商也都在自研，但大多数都是自研ISP、充电管理芯片等，基本没有去攻击Soc芯片的厂商。

但是，此前的市场中经常传出小米玄戒的消息，也就是继小米松果S1芯片之后的下一款Soc芯片，并且产生了极高的期待值。

只不过此前的市场中一直都在传是爆料的信息，并没有什么可以确认的数据，对于消费者来说，也只能盲目期待。

不过近期的市场中却传出了一些关键消息，那就是小米玄戒芯片现身AOSP（Android Open Source Project）代码提交列表。

这也意味着此前的爆料并不是空穴来风，而是真正的有了消息，这也意味着接下来会有更多的新动作出现。

关键关于这款小米玄戒芯片，有消息称CPU采用X3大核+A715中核+A510小核，GPU采用IMG CXT 48-1536，制造工艺为4/5nm。

虽然采用的是台积电工艺打造，但这也暗示小米重新回到芯片自主研发的轨道，堪称是未来可期了。

再加上小米此前已经注册玄戒和X-ring商标，而且小米创始人雷军多年前也表示:“芯片是手机科技的制高点小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”

从这些消息来看，小米玄戒芯片在接下来的市场中，将要带来很多的惊喜，这也意味着产品本身的体验会变得很好。

而且根据代码信息，“XRING”采用联发科的基带，确保提供高速5G和卓越的Wi-Fi连接，为用户带来流畅的网络体验。

因此自研芯片的推出，将使小米在性能和技术层面与华为等竞争对手抗衡，尤其是在高端设备的处理能力和用户体验上得到显著提升。

同时通过自研芯片技术的推进，小米将能够增强自身产品的市场竞争力，从而打破华为等品牌在高端市场的垄断地位。

但具体的表现如何，目前还是需要耐心期待，不过搭载的新机却非常的清晰，那就是小米15S Pro。

此前的市场中有消息称这款新机会在4月份进行发布，对于米粉来说，接下来只需要耐心期待即可。

说到小米15S Pro，根据此前市场爆料的信息，新机的外观设计或将致敬小米11 Ultra，当年这个设计可是风靡一时，超大矩形影像矩阵，内嵌炫酷副屏设计，辨识度爆表。

而且新机的镜头模组中的闪光灯微凸，这也意味着手感、机身厚度等方面，也将会带来很出色的使用体验。

同时续航方面内置超6000毫安时电池，支持90W有线快充+50W无线快充速度，满足用户长时间的体验。

此外，2K分辨率屏幕、120Hz刷新率特性、高频护眼PWM调光技术、超声波指纹解锁，都不会缺席。

关键重要的卖点特性也很清晰，那就是引入UWB（超宽带）技术，这是一种能够实现厘米级精准定位的无线通信技术，通过这项技术，用户的智能手机可以充当数字钥匙。

而且也可以看出来，小米15S Pro的大多数配置参数和小米15 Pro类似，但是有了自研芯片和细节的加持。

也就意味着产品本身的竞争价值将会得到很大幅度的提升，对于手机市场来说，冲击力自然会很凶猛。

值得一提的是，澎湃OS2.0版本也会进行内置，届时在优化结合下，那么日常使用体验上，也会带来很出色的表现。

最后想说的是，小米前几年已经带来了澎湃充电芯片、电源管理芯片等，如今有了自研Soc芯片的加持，结果是什么，应该不用多说了。

对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。