| 集成电路产业的数智化供应链服务模式8月16日，由张江高科和全球领先的半导体产业智库芯谋研究共同主办的第二十四期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙成功举行。上海市集成电路行业协会副会长、泓明供应链执行董事沈翊以《中国芯绿色产业互联网》为主题进行了精彩的分享。活动现场吸引了众多产业嘉宾出席。
上海市集成电路行业协会副会长、泓明供应链执行董事 沈翊产业互联网是利用人工智能、区块链、云计算、大数据等互联网技术和工具，为传统行业主体提供技术服务，以提高其服务和运营等能力的经济形态，近年来受到国家高度重视。尤其在集成电路行业，产业互联网的引入，极大提升了集成电路供应链的安全合规、服务水平以及综合成本。泓明供应链就是一家深耕于集成电路产业，提供数智化供应链服务的产业互联网平台型企业。沈翊介绍，泓明供应链集团创立于1995年，总部位于张江科学城，在中国集成电路产业供应链积累了近20年的经验，从货运物流服务商已逐步转变为集成电路产业供应链协同专业服务平台，提供全程设计、全程制造、全程采购和全程设备维修、全程材料供应等供应链共享和协同创新模式服务。
通过应用人工智能、物联网、云计算和大数据等新兴数字技术，泓明能够为集成电路产业生态链中企业提供“订、贸、关、仓、包、运、配、修”一体化的智能数字化服务，通过唯一码对供应链节点进行全程管控。目前备件到达时间已缩短至海外仓72小时内、国内仓48小时内、本地仓4小时内。2023年8-9月总受理单数近2.6万单，业务量远超传统物流。
沈翊还谈到，除供应链协同管理模块外，泓明供应链平台还基于目前国际形势，增加贸易合规方面的智能预警和风险管控服务。集成电路属于高能耗产业。近年来，在以“双碳”为标志的绿色可持续发展目标驱动下，企业逐渐将关注环境、社会、治理绩效的ESG指标作为实现高质量发展的新命题。沈翊表示，泓明也已将用电、能耗也纳入供应链考核中，并制定了清晰明确的ESG战略及目标：到2025年企业直接碳排放降低50%，企业所消耗的采购获取的电力、燃油所产生的间接排放降低50%；到2030年实现碳达峰；到2040年实现全面碳中和。为了实现上述目标，泓明搭建了碳排放量化核算模型，为ESG报告积累定量化输入。泓明还不断完善可持续发展管理体系，积极将ESG理念融入价值链每一个环节，搭建起基于 ISO 14064 标准的数字化碳管理平台。
沈翊详细分享了泓明多个ESG实施案例：园区方面，泓明低碳物流园区规划建设—预计2028年投入使用，园区太阳能光伏覆盖率达到100%，每月可支持仓库20万KW的用电量需求。仓库方面，采用节能照明，仓库拣选区域内全面设置LED红外感应灯，功率较日光灯可节约52%。产品包装方面，采用循环包装解决方案。拣选方面，采用仓库货到人拣选系统，将拣选任务同步至WCS系统，由AGV智能搬运机器人将货架移动至工作台，实现仓库自动化。此外，泓明还利用数字孪生技术，实现仓库的实物全景3D建模，可以让仓库管理和操作人员对仓库的布局有更直观的认知，精确到每个货物的远程可视化管理也可以大幅减少内部管理人员，客户，甚至监管部门的下场检查，减少现场碳排放。在运输资源配置上，泓明利用数字化手段进行运输方案设计和实施预警，实现运输资源最优配置的同时保证实物在途安全性的同时减少排放。转运模式方面，通过创新方式提升装载率减少排放，平均装载率提升25%，半年度可为单一客户节约物流运作成本3500万元。在全流程的数据管理上，泓明使用AI技术，采用HAP+IDP（智能文档处理）+RPA（机器人流程自动化）模式，实现全流程原始数据的标准化，便于后期逻辑校验与审核比对，通过OCR识别配合机器人流程自动化。
此外，泓明还在进行AI私有大模型的应用和内部开发，针对商品智能归类，监管政策分析和逻辑生成等基于企业私有知识库，语料库的大模型应用。沈翊还提到，今年泓明还被选为上海市生产型互联网企业标杆，泓明希望协同上下游打造产业供应链低碳标杆，以技术创新、模式创新推动端到端全流程低碳供应链管理，实现全面绿色的中国芯。演讲结束后，沈总与现场观众进行了深入的交流，本场沙龙在热烈的互动中圆满落幕。第十届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2024年9月21日隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
目前已确认出席的部分国际嘉宾有：意法半导体CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚；Siltronic高级副总裁DR. Rupert Krautbauer等；其他国内外重磅嘉宾将陆续公布，敬请期待！本届峰会采用闭门邀请制，更多参会细节请垂询：
gu@icwise.com.cn 18252937151(胡先生)2015年-2023年，芯谋研究已连续举办九届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。