晶圆代工龙头台积电4日宣布，在美国将增加1000亿美元投资，扩大投资包含兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心，此专桉是美国史上规模最大的单项外国直接投资桉。台积电董座魏哲家也与美国总统川普共同举行记者会，宣布上述重要决定。

明知道是陷阱，台积电为什么要在美国追加1000亿美元投资呢？

第一、应对美国政治压力与关税威胁

美国政府近年来通过关税政策施压全球半导体产业回流本土。特朗普政府多次威胁对海外生产的芯片加征关税，并指责台湾地区“窃取”美国半导体产业。此次追加投资的宣布恰逢特朗普考虑对半导体等行业启动新一轮关税政策，台积电显然希望通过扩大在美投资规避潜在关税打击。特朗普在声明中直言：“在这里投资，就没有关税了。”。

第二、满足美国客户需求与巩固供应链

台积电的主要客户如苹果、英伟达、AMD等美国科技巨头均强调本土供应链的重要性。苹果近期宣布的5000亿美元美国制造计划，以及英伟达等企业对先进制程芯片的需求，促使台积电需在美布局更完整的产能。此外，美国对AI芯片出口至中国大陆的限制政策，也要求台积电通过本土化生产满足美国客户的合规需求。

第三、完善在美产业链布局

此前台积电在亚利桑那州的工厂仅覆盖晶圆制造，封装测试等环节仍需依赖台湾地区。此次追加投资将建设封装设施和研发中心，形成“全链条”生产能力，减少跨区域运输成本和技术外流风险。例如，新建的3座晶圆厂和2座封装厂将提升美国本土的半导体自主性。

第四、地缘政治与全球半导体格局重塑

美国推动的“芯片法案”及对华技术封锁背景下，台积电需平衡中美关系。专家指出，此次投资是“政治决策”而非单纯商业考量，旨在缓解美国对供应链过度依赖台湾的担忧。此外，美国试图通过吸引台积电投资巩固其在AI芯片领域的领先地位，特朗普称此举将确保“最强大的AI芯片在美国制造”。

第五、长期战略与市场竞争需求

台积电计划在2026年于台湾量产A16埃米制程后，于2028年将这一先进技术导入美国工厂，实现“台美技术同步”。此举不仅为应对英特尔等竞争对手的本土化布局，也试图通过美国政府的补贴（如“芯片法案”）降低投资风险。

尽管投资规模庞大，但台积电在美建厂仍面临劳工文化冲突、生产效率差异及安全隐患等问题。例如，亚利桑那州工厂曾因施工事故被批评，且美国员工的工作强度被认为低于台湾团队。此外，技术外流风险（如与英特尔合作的可能）也引发内部担忧。台积电的千亿投资是多重因素作用的结果，既包括规避关税、满足客户需求等短期压力，也涉及地缘政治博弈和全球产业链重构的长期战略考量。

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