最近这几天，国内科技圈，甚至是金融市场最热门的话题就是“光刻机”了，上一次光刻机被推上这么高的热度还是2020年初的时候，那个时候，欧美刚刚开始对我国企业展开芯片封锁，我们也是在这种情况下，意识到我国在半导体产业链上的短板，开始意识到光刻机的重要性，也是在这种情况下，白春礼院士提出，接下来会重点攻克光刻机技术。

从此之后，国内的光刻机事业正式进入到了快速发展车道，但是，要知道光刻机的复杂程度是超过了盾构机等产品，因为根据数据显示，光刻机的零部件数量超过了10万个，供应链也是极为冗余，所以想要绕过欧美封锁打造出纯国产高阶光刻机的难度是非常非常大的。

所以，在过去四年里，可以发现，我们接收到了很多光刻机相关技术的突破，例如光源等，但是真正落地的光刻机产品的突破，一直都没有出现，直到最近这几天工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，让我们看到了两台光刻机的身影，其中一台氟化氩元光刻机受到了广泛关注，因为在介绍中显示，其晶圆直径：300mm，照明波长：193nm，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。

这则消息一出，网络瞬间就炸了，有很多标题党认为这是说我国光刻机技术突破了8nm，其实完全不是，对于这组数据的正确理解是，我们国产光刻机的精度达到了65nm，所谓的套刻≤8nm，是说误差在8nm以内，要知道芯片都是一层一层堆起来的，而这每层之间的误差是8nm以内，仅此而已。

但是，这对于我国来说也是一个重要的喜讯，要知道在之前，我们的光刻机精度一直停留在90nm，现如今直接破入65nm，这是历史性一刻，这意味着我国企业在光刻机领域不再沉默了，上海微电子走出了关键性一步，接下来我们的光刻机精度会朝着28nm迈进。

不要认为我们速度很慢，其实我们已经很快了，要知道我们和尼康、佳能、ASML不一样，我们是在被欧美完全封锁的情况下，发展到这一步的，这已经非常不容易了，就拿现在我国高端盾构机来说，我们也是用了数十年才完成技术突破，所以更不要说光刻机了。

但是，接下来我们会越来越快的，毕竟已经有了一个好的开头了，接下来欧美估计要着急了，毕竟，在过去几年他们一直都觉得给我们图纸我们都造不出光刻机，现在我们真的快速突破了，估计美国都吓蒙了。

毕竟，如果说连光刻机我们都开始持续突破了，那么，美国对于我国的芯片封锁计划就彻彻底底的失败了，因为，华为如今的麒麟芯片已经回归，我国的芯片设计能力也在快速提成，EDA软件也完成了自主开发，芯片指令集架构也有了国产化选择，整条芯片产业链已经逐渐被我们走通了，虽然现在更多的还集中在低端市场，但是，这只是开始，我们会逐渐从低端市场向高端市场过渡的，届时，没有任何人可以阻挡我们的脚步。

看到这样的结果，估计无论是拜登还是耶伦、雷蒙多都要傻眼了，毕竟，这是他们遇到的最大的铁板，他们的操作已经给自己带来恶果，但是他们却没有任何办法阻止。