据路透社报道，欧盟国家11月23日就一项为芯片生产提供资金的价值450亿欧元（约合466亿美元）的计划——《芯片法案》达成一致。

此次芯片法案的发布就是为了确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，进而保证整个欧盟芯片供应链的稳定，其最终目的是为了发展本土芯片供应链，进而减少对于美国的芯片依赖。

按照议程，此次芯片法案将在明年最终通过欧洲议会，并且正式成为法律。其实，《芯片法案》并非在近期才开始推进，早在之前的时候便开始酝酿。这是因为欧洲的芯片生产份额从2000年的24%下降到了如今的8%，《芯片法案》就是为了将生产份额能提升到20%。

对此，欧盟委员会主席冯德莱恩表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。从目前来看的话，这项法案能否让欧盟在全球芯片竞争中重振雄风还尚未可知，但对于摆脱外部芯片制造商的依赖更近了一步。

随着全球数字化的不断发展，各国都开始发展芯片产业，主要是芯片所涉及的应用场景非常多，比如区块链、人工智能、大数据，在这些产业的发展中，芯片都是至关重要的一环。所以不管是欧盟还是美国，印度还是我国都在大力发展芯片产业。

由于目前芯片产业还是主要掌握在这些芯片龙头企业上，其他国家想要发展也是非常困难，尤其是华为芯片被限制之后，我们深深感到芯片自主研发的重要性，保证供应链稳定，提高芯片自有技术的发展势在必行。

不管是华为芯片被断供，还是芯片法案的各种限制，近几年我国芯片产业的发展可以说是很难，如今从芯片设计上来看的话，国产厂商正在加码RISC-V架构，在这一免费开源的架构技术上开展芯片设计与研发。尤其是阿里巴巴布局非常深入，已经带来了多个RISC-V架构的研究成果。

再从芯片制造技术上来看，目前中芯国际手握四个12英寸晶圆生产线项目，并且在近期斥资75 亿美元新建芯片工厂扩产28nm，为国产芯片自给带来更大的助力。另外，芯片制造是需要产业链协同的，来自南大光电的ArF光刻胶正在向下游客户进行验证，自研的ArF光刻胶或可用于14nm工艺。

如今国产芯片自给率不断提高，不管是芯片设计还是芯片制造产业链，提升芯片产能，都有了很大的突破。为培养更多的高端芯片人才，各大高校还创建了集成电路学院。

如今芯片堆叠技术，芯粒技术等也已在海外得到证明，比如台积电就将3D WOW封装技术将7nm芯片的性能提升到比5nm更高的性能，这就证明了芯片封装技术确实可以提升芯片性能。

近几年，国产芯片技术不断实现突破，阿里平头哥等都已推出性能媲美全球先进水平的芯片，就已经证明国产芯片技术研发的进步，相信未来有一天我们定能实现芯片技术自主，实现国产芯片替代。