距离拜登下台仅剩半个月，越来越多的美国高官在卸任前纷纷吐露心声，透露出他们对当前政策的真实看法。最近，美国商务部长雷蒙多也在《华尔街日报》的专访中，发表了令人震惊的言论，直言：“在芯片战中，阻止中国的发展是愚蠢的举动。”

雷蒙多称阻止中国是愚蠢之举

雷蒙多曾在两年前信誓旦旦表示，要通过一系列举措，让中国芯片产业“永远无法发展”，而如今她却改变了态度，称中国芯片的发展“不可忽视”，并且表示，美国应更多关注自身的投资，而非一味遏制中国。这一突如其来的转变背后，究竟隐藏着什么原因？

从雷蒙多的言论中，我们不难看出，这一转变的原因有两个方面：一是中国芯片产业近年的飞速进步，二是她对美国内部经济政策的失望。尤其是在中国芯片产业突破的背景下，美国似乎未能在雷蒙多当初预期的方向上取得实质性进展。她在专访中指出，美国在芯片领域投资不够，导致全球芯片产业格局迅速变化，特别是在成熟制程领域，中国的崛起令人震惊。

美商务部长雷蒙多

雷蒙多提到，中国在芯片的“成熟制程”技术方面，已经带来了强烈的“震撼”。所谓“成熟制程”，指的是18纳米以上的芯片生产技术，相比之下，“先进制程”则指的是18纳米以下的技术。在中国，在18纳米以上的成熟制程芯片领域，近年来取得了显著进展，尤其是在全球市场的份额迅速上升。

美国在这方面的焦虑并非空穴来风。根据摩根士丹利的报告，2024年，中国在全球成熟芯片市场的市占率将大幅提升至34%，相比2023年的18%几乎翻了一番。更为重要的是，随着中国芯片生产能力的提升，预计到2025年、2026年，中国在成熟芯片市场的占有率可能会突破50%，这意味着中国将对全球芯片市场产生更大的影响力，甚至“掐住”其他国家的“脖子”。

雷蒙多提到，美国在芯片领域的失败，实际上源于其过于注重“先进制程”芯片，而忽视了“成熟制程”领域的重要性。过去四年，拜登政府对先进制程的芯片企业投入了数百亿美元的补贴，但对成熟芯片的投资则仅有20亿美元。这一差距让美国的芯片制造商在成熟芯片领域的竞争力大打折扣。

与之相对，中国在过去几年已采取了不同的策略：从“粗放式撒钱”转向“重点企业重点突破”，在芯片设计、制造到封装等多个环节进行重点突破。以华为海思为例，该公司已成功将美国垄断的EDA（电子设计自动化）软件完全国产化，而中芯国际也通过重复曝光技术，在成熟制程领域取得了重要突破，能够制造出接近EUV技术的7纳米芯片。

中芯国际

尽管美国在“先进制程”芯片领域依然占据全球主导地位，但成熟芯片的应用更为广泛。成熟制程的芯片广泛应用于汽车、家电、医疗设备等领域，这些领域对芯片的需求极为庞大。美国在这方面的短视，导致在疫情期间，因缺少成熟芯片，北美汽车行业就损失了430万辆汽车，而苹果的iPhone 13也因为缺芯而减产了上千万部。

雷蒙多在专访中透露，美国对成熟芯片的忽视，已经给中国带来了巨大的市场机会。在全球范围内，很多国际大厂不愿意涉足这个利润较低的领域，这为中国提供了发展空间。而随着中国芯片产业的不断突破，未来几年，中国在全球成熟芯片市场的地位将愈加巩固。

尽管如此，美国并未完全放弃在成熟芯片领域的竞争。2024年下半年，美国商务部启动了对中国成熟芯片的301调查，并将格罗方德公司视为其在这一领域的重要竞争者。格罗方德，曾在五年前宣布逐步退出先进芯片的竞争，转而专注于成熟芯片的制造。

然而，格罗方德今年面临的挑战日益严峻。随着中国在全球成熟芯片市场份额的快速增长，格罗方德的市场份额受到严重威胁。其公司高层曾表示，格罗方德在技术和供应链上都具备优势，但在面对中国的快速崛起时，也感受到了巨大的压力。

格罗方德半导体公司

回顾历史，美国在80年代曾通过“美日半导体之战”，迫使日本放弃在半导体领域的领先地位。如今，美国似乎准备复制这一策略，通过施压中国，试图让中国在半导体领域退让。然而，中国的应对方式与日本截然不同。面对美国的“打压”，中国选择了通过技术创新、市场扩张以及战略布局来迎击挑战，形成了强有力的竞争态势。

美国可能没想到，过去对付日本的策略在中国身上行不通。中国的科技企业，尤其是半导体领域的企业，已经展示出强大的韧性和创新能力。即便面临美国的极限施压，中国依然能够保持竞争力，持续推进技术突破。

华为海思

无论如何，中美在半导体领域的竞争才刚刚开始。这场“高科技、高周期、高风险”的芯片之战，将是一个长期的、复杂的博弈过程。尤其是在特朗普等人可能重返政坛后，美国可能会继续加大对中国的打压力度，未来的竞争将更加激烈和复杂。

总的来说，雷蒙多的转变并非一时冲动，而是源于对美国政策的深刻失望和对中国芯片崛起的真实感受。这场芯片大战远未结束，未来的挑战与机遇都将在这场高科技竞赛中展开。