鳄梨实验室
  • 详细解读——FIB-SEM技术(聚焦离子束)制备透射电镜(TEM)样品

    聚焦离子束技术(FIB)概述聚焦离子束技术是一种先进的纳米加工技术,它通过静电透镜将离子束精确聚焦至2至3纳米的束宽,对

    2024-08-17 16:54
  • 什么是氩离子抛光?

    氩离子抛光技术是一种先进的样品表面处理方法,广泛应用于材料科学领域的分析前准备,尤其是在电子背散射衍射(EBSD)分析和

    2024-08-17 16:54
  • 气密性封装检查之粗检漏

    引言电子元件的密封封装技术对于确保其在恶劣环境下的长期稳定运行至关重要。特别是在航空、航天以及精密仪器等高要求领域,电子

    2024-08-17 16:54
  • 功率半导体模块可靠性试验-功率循环测试

    功率半导体及其应用功率半导体是一类特殊的半导体器件,它们具备调节电压、频率以及实现交直流转换的能力。这些器件在电力系统中

    2024-08-15 22:33
  • 探索再结晶、EBSD和TEM图像解析的奥秘

    再结晶过程及其影响因素解析接下来我们一起探讨再结晶的机制、分类和影响因素,为材料科学领域提供了宝贵的知识。再结晶是材料在

    2024-08-15 16:54
  • FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷检测中的应用

    摘要结合了聚焦离子束与扫描电子显微镜技术的FIB-SEM双束系统,以其独特的同步切割与实时监控能力,成为微电子领域的关键

    2024-08-15 16:54
  • AECQ102-汽车照明器件测试认证

    LED技术应用与挑战在汽车行驶过程中,照明系统扮演着至关重要的角色,它不仅确保了夜间或恶劣天气条件下的行车安全,还承担着

    2024-08-15 16:54
  • PCT高压蒸煮测试

    PCT试验,即高压锅蒸煮试验或饱和蒸汽试验,是一种模拟严苛环境条件的测试方法,主要用于评估电子产品在高温、高湿和高压环境

    2024-08-14 18:23
  • 扫描电镜工作原理

    电子束与样品相互作用的深入解析扫描电子显微镜(SEM)是一种先进的仪器,用于观察和分析材料表面的微观结构。该设备通过电子

    2024-08-14 16:50
  • 锂电池单极材料SEM测试、氩离子截面解刨电极片

    锂离子电池作为新一代的绿色高能电池,以其卓越的性能在新能源汽车等高新技术领域中占据着重要地位。随着新能源汽车的快速发展,

    2024-08-14 19:44
  • AEC-Q102之凝露实验

    随着汽车电子产品在车辆中的广泛应用,对这些产品的可靠性和稳定性要求也越来越高。湿度作为汽车工作环境中的关键因素,可能对电

    2024-08-14 18:23
  • 灯具频闪有什么危害?怎么测量频闪?

    照明的重要性与LED灯具的选择照明设备在我们的日常生活、学习以及工作中发挥着至关重要的作用,它们是基本且必需的工具。LE

    2024-08-13 16:50
  • FIB-SEM双束技术简介及其部分应用介绍

    摘要结合聚焦离子束(FIB)技术和扫描电子显微镜(SEM)的FIB-SEM双束系统,通过整合气体注入系统、纳米操控器、多

    2024-08-13 16:50
  • EBSD制样最有效的方法——氩离子截面抛光仪

    电子背散射衍射技术(EBSD)自20世纪80年代末问世以来,已经成为一种先进的显微组织与晶体学分析技术。这种技术通过晶体

    2024-08-13 16:50
  • 102的影响与挑战

    在汽车电子行业,技术革新与行业标准的提升是推动其前行的两大关键因素。AEC-Q102标准,作为衡量汽车电子元件可靠性的重

    2024-08-13 16:50
  • 氩离子抛光的特点

    氩离子抛光技术:高效与精细的结合氩离子抛光系统,以其高效能的离子枪和精细的抛光效果,为材料表面处理提供了一种全新的解决方

    2024-08-12 20:16
  • 【AEC-Q102】针对分立光电半导体元器件的测试标准

    AEC-Q102标准概览AEC-Q102标准是专为汽车电子领域设计的分立光电半导体元件的测试规范。这一标准最初由AEC组

    2024-08-12 19:36
  • 金属材料失效分析(Failureanalysisofmetal...

    金属材料失效分析是一个复杂的过程,涉及到材料学、力学、化学和工程等多个领域。失效分析的目的是确定失效的原因,从而提出预防

    2024-08-12 20:02
  • 如何辨别LED灯珠金线是否纯金线

    金线在LED灯珠封装中的重要性金线在LED灯珠的封装过程中扮演着至关重要的角色,它不仅连接发光晶片与焊接点,还直接影响到

    2024-08-09 16:43
  • 什么是球压试验?

    球压试验的概念球压试验是一种评估材料在高温下软化温度和抵抗异常热负荷能力的方法。这种试验对于照明电器、插头插座、变压器等

    2024-08-09 18:57