新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座
软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门，计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规
据外媒报道，随着智能手机广泛采用，OLED面板的应用范围正在扩展至屏幕尺寸更大的产品，如平板电脑和笔记本电脑。这些产品的
最近，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27
近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在
据集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于英伟达带动整体产业
根据韩媒 The Elec 的报道，三星电子内部已经对其HBM内存开发部门进行了“双轨化”改革，旨在提升其在HBM业务领
近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的72
内存和SSD价格持续上涨，DRAM内存芯片、内存条、NAND闪存和SSD硬盘正处于加速上涨的新周期。根据集邦咨询的最新报
5月9日，海关总署发布数据，2024年前4个月，我国货物贸易（下同）进出口总值13.81万亿元人民币，同比（下同）增长5
半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，原称格罗方德）近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美
ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EU
三星宣布，3nm芯片顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。这不仅为芯片的大规模量产做好了准备，更预示着芯片行业将迎来新
近期，广东省统计局发布2024年一季度广东经济运行简况。今年以来，全球贸易呈现回暖迹象，东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩
SEMI数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元
德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌方面称，其
英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunima
近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (RD) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人
联华电子（UMC）宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案，在 55nm RFSOI 制程平台上使
韩国存储芯片巨头SK海力士CEO表示，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也
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