球形氧化铝粉是一种常用的导热填料，它因其独特的物理和化学性质在热界面材料（Thermal Interface Mater
在导热填料中，氧化铝粉末的形貌对其在基体材料中的分散性有显著影响。通常，球形氧化铝粉末因其特殊的几何形状而在聚合物基体中
氧化铝导热粉体因其广泛来源和低成本，在聚合物基体中填充量较大，具有很高的性价比，因此成为制造导热硅胶垫片最常用的导热粉体
环氧树脂因其卓越的电气性能，成为了电子元件封装的理想材料。随着电子工业的快速发展，环氧树脂体系也在不断进步，以适应更高的
环氧树脂胶粘剂因其卓越的粘接性能和耐化学性而被广泛应用于各个领域。为了进一步提升其性能，通常需要在环氧树脂胶粘剂中添加各
一、引言随着电子工业的飞速发展，电子元件和集成电路越来越小型化、密集化。为了保证电子器件的可靠运行，良好的散热性至关重要
导热凝胶是一种创新的有机硅双组分膏体，专为电子产品的散热需求而设计，提供低压力下的高压缩模量。它结合了导热垫片和导热硅脂
聚氨酯粘接胶因其广泛的应用和优良的性能，在工业和日常生活中扮演着重要角色。它们可以用于多种材料的粘接，包括金属、橡胶、塑
在5G时代的背景下，覆铜板市场正迎来重大变革，其性能的提升对于支持高速高频电路至关重要。无机填料的引入在这一过程中扮演着
氮化铝陶瓷基片的成型工艺在追求高性能的同时，也在不断寻求成本和效率的优化。传统的干压和等静压成型方法虽然能够制备高性能的
随着5G时代的到来，导热凝胶和导热垫片的需求日益增长，特别是在电子行业中，对10~12W/mK高导热产品的需求已经成为新
聚氨酯胶粘剂在制备过程中使用改性导热粉体时，可能会遇到在高温烘烤过程中出现结粒的问题，这会导致粉体在树脂中难以分散，并增
导热氧化铝、复配导热粉和导热粉虽然都用于提高材料的导热性能，但它们实际上是不同的产品，各自具有独特的特点和应用场景。1.
氧化铝（Al2O3）是一种在自然界中广泛分布且含量丰富的材料，其种类繁多，应用范围极广，是工业化生产中不可或缺的原料。氧
随着电子技术的进步，IGBT模块的小型化和集成化趋势愈发明显。这种趋势带来了芯片“热失效”的问题，降低了芯片的运行效率，
随着电子技术的飞速发展，胶粘剂在电子行业中的应用日益广泛，不仅需要具备机械固定的基本功能，还需满足导热、导电、绝缘等多种
单组份缩合型粘接胶在粘接性、抗冷热交变性、耐老化性和电绝缘性方面表现出色，但其自身的导热性能并不理想。为了提高其导热系数
环氧灌封胶在高温或安全性要求高的应用场合中受到限制，因为其导热率较低，约为0.18W/m*K。虽然可以通过添加氧化铝、氢
随着新能源汽车市场占有率的逐年增长，相关研究也日趋成熟。新能源汽车包括纯电动、增程式电动、混合动力、燃料电池电动、氢动力
导热粉体是电子行业中不可或缺的材料，它们能够有效地提高热管理效率，保证电子设备的稳定运行。目前市场上主要的导热绝缘粉体包
签名：高端功能新粉体研发，粉体表面处理、导热粉体解决方案
