动力电池是新能源汽车的核心组件，其安全性和可靠性直接影响到整车的性能和用户的安全。因此，电池的热管理成为确保电池安全、高
导热灌封胶是一种用于电子组件灌封的特殊材料，其主要功能是固定和保护电子元件，同时提供良好的导热性能，以帮助散发热量，防止
氮化铝（AlN）和氮化硼（BN），包括其同素异形体立方氮化硼（c-BN）和六方氮化硼（h-BN），是现代电子行业中不可或
为了使导热凝胶达到6.0 W/m·K的导热系数，并且实现低比重，通常需要向体系中添加大量高导热粉体，适量的低比重导热粉体
随着电子设备性能的不断提升，对封装材料的要求也越来越高。导热灌封胶作为一种重要的电子封装材料，在电子器件的散热和保护方面
导热系数3W/(m·K)的导热粉通常用于需要高效散热的电子组件和设备中。例如，导热氧化铝是一种常用的导热粉体，它具有高填
为了满足市场对高效散热材料的迫切需求，我们特别推荐一款高性能导热粉体——DCN-2000QU。这款产品经过特殊改性技术处
目前，提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果
107树脂胶是一种常见的环氧树脂胶，具有良好的粘接性能和化学稳定性。在制备107树脂胶时，为了提高其导热性能，通常会添加
球形氧化铝粉是一种常用的导热填料，它因其独特的物理和化学性质在热界面材料（Thermal Interface Mater
在导热填料中，氧化铝粉末的形貌对其在基体材料中的分散性有显著影响。通常，球形氧化铝粉末因其特殊的几何形状而在聚合物基体中
氧化铝导热粉体因其广泛来源和低成本，在聚合物基体中填充量较大，具有很高的性价比，因此成为制造导热硅胶垫片最常用的导热粉体
环氧树脂因其卓越的电气性能，成为了电子元件封装的理想材料。随着电子工业的快速发展，环氧树脂体系也在不断进步，以适应更高的
环氧树脂胶粘剂因其卓越的粘接性能和耐化学性而被广泛应用于各个领域。为了进一步提升其性能，通常需要在环氧树脂胶粘剂中添加各
一、引言随着电子工业的飞速发展，电子元件和集成电路越来越小型化、密集化。为了保证电子器件的可靠运行，良好的散热性至关重要
导热凝胶是一种创新的有机硅双组分膏体，专为电子产品的散热需求而设计，提供低压力下的高压缩模量。它结合了导热垫片和导热硅脂
聚氨酯粘接胶因其广泛的应用和优良的性能，在工业和日常生活中扮演着重要角色。它们可以用于多种材料的粘接，包括金属、橡胶、塑
在5G时代的背景下，覆铜板市场正迎来重大变革，其性能的提升对于支持高速高频电路至关重要。无机填料的引入在这一过程中扮演着
氮化铝陶瓷基片的成型工艺在追求高性能的同时，也在不断寻求成本和效率的优化。传统的干压和等静压成型方法虽然能够制备高性能的
随着5G时代的到来，导热凝胶和导热垫片的需求日益增长，特别是在电子行业中，对10~12W/mK高导热产品的需求已经成为新
签名：高端功能新粉体研发，粉体表面处理、导热粉体解决方案
