在热界面材料(TIM)应用中，不同结构的粉体填料各具特色，展现出卓越的应用效果。以下是四种常见的粉体填料及其在材料中的作
在材料科学的领域中，开发一种既具有高效导热性能又易于挤出的凝胶，长期以来一直是工程师和科研人员面临的一大挑战。这种凝胶在
随着5G时代的到来，电子设备正变得越来越集成化、高速、多功能，同时还需要保持高可靠性和稳定性。这意味着在更小的空间里会产
在电子行业中，导热灌封胶扮演着至关重要的角色，它不仅能够有效地传导热量，保护电子元件不受过热损害，还能提供机械支撑和环境
有机硅导热灌封胶的粘度是一个复杂的物理属性，它受到多种因素的影响共同作用的结果。以下是对各个影响因素的详细解析：1. 化
氧化铝作为一种常见的填料，广泛应用于有机材料中，以提升其韧性、延展性、抗蠕变性、绝缘性、耐磨性和光洁度等性能。然而，氧化
一、引言近年来，随着我国社会经济的迅猛发展，火灾事故频发，造成的损失日益严重。据有关部门统计，今年1至8月份，全国共接报
当前，随着电子设备小型化、高性能化，对散热材料要求越来越高。高导热灌封硅胶作为一种常用散热材料，被广泛应用于电子元器件灌
导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）是用于填充电子元件（如CPU、GPU、MO
导热粉体是现代电子设备热管理中不可或缺的关键材料，它们能够有效地提升材料的导热性能，从而满足日益增长的热管理需求。本文将
一、优化准球氧化铝粉体分散性的策略探讨准球氧化铝粉体在制备高性能材料中扮演着至关重要的角色，其品质直接关系到最终产品的性
新能源汽车的快速发展对电池散热技术提出了更高的要求。以下是关于新能源汽车动力电池常见的三种散热方案及其导热界面材料应用的
填充程度评价指标是衡量粉体材料填充性能的重要参数，对于氧化铝导热粉的应用尤为重要。以下是对填充程度评价指标、填充率与孔隙
东超球形氧化铝导热粉填料是一种高性能的导热填料，广泛应用于电子、电气、LED照明等领域。本文将详细介绍东超球形氧化铝导热
球氧化铝粉体作为制备高性能材料的关键原料，其品质对最终产品的性能有着重要影响。为了提升球形氧化铝粉体的分散性，关键在于其
疏水性氧化铝改性粉体展现出不同程度的疏水性，这一现象在不同厂商的产品中普遍存在。原本，未改性的氧化铝粉体表面带有极性基团
随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热
氧化铝，化学式为Al₂O₃，是一种具有两性特征的氧化物。这意味着它既能与酸反应生成盐和水，也能与碱反应生成盐和水。因此，
在当今微电子工业的快速发展浪潮中，氮化铝陶瓷以其独特的性能优势，逐渐成为电路基板及封装领域的理想结构材料。市场需求方面，
高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长，由于电子产品的不断更新换代和性能提升，未来，导热灌封胶行业将更加注重技
签名：高端功能新粉体研发，粉体表面处理、导热粉体解决方案
