在当今电子信息技术飞速发展的时代，电子设备的小型化、高性能化趋势日益明显，这使得散热问题成为电子行业面临的一大挑战。导热
一、导热复合材料面临的挑战导热复合材料在现代科技发展中扮演着至关重要的角色，尤其在电子设备、新能源和航空航天等领域。然而
氮化铝（AlN）是一种新型的无机非金属材料，因其卓越的性能在多个领域得到广泛应用。在电热管中，氮化铝的作用尤为重要，它为
一、引言在当今电子设备日益紧凑和性能提升的背景下，散热问题成为了制约其发展的关键因素。高导热硅胶垫片作为一种有效的散热解
一、引言灌封胶是一种用于电子元器件和电路保护的密封材料，其主要功能是保护电子组件免受外界环境的影响，如潮湿、尘埃、振动等
一、改性氧化铝的定义改性氧化铝，又称作改性氧化铝陶瓷，是指通过对氧化铝（Al2O3）进行物理、化学或机械方法处理，使其性
目前，众多关于导热聚合物复合材料的研究主要集中在高导热填料的探索上，原因在于提高复合材料的导热率主要依赖于导热填料的功能
随着我国经济的持续发展和城市化进程的加快，涂料行业迎来了前所未有的发展机遇。1.1 涂料行业的发展背景方面，涂料作为建筑
1.1 导热塑料的应用背景随着电子设备的小型化和高性能化，对散热材料的需求日益增长。导热塑料作为一种新型散热材料，因其轻
导热粉的重要性在当今电子技术高速发展的时代，导热粉在电子产品的热管理中扮演着至关重要的角色。随着电子设备的小型化和高性能
引言1. 电子封装材料的重要性在当今信息化时代，电子设备已成为日常生活和工业生产中不可或缺的部分。电子封装材料作为保护电
一、氮化铝的应用概述氮化铝（AlN）作为一种新型无机非金属材料，因其独特的物理和化学性质，在众多领域展现出了广泛的应用前
一、引言1. 硅橡胶导热性能的重要性硅橡胶因其优异的绝缘性、耐热性和柔韧性在电子电器等领域得到广泛应用。然而，其低导热性
1.1 锂电池散热问题的背景和重要性随着科技的快速发展，锂电池作为重要的能源存储设备，被广泛应用于移动通信、电动汽车、储
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的集成度和功率密度不断提高，散热问题日益凸显，成为制约电子设备性能提升的关键因素。导热
在高性能导热凝胶的制备中，如何平衡粉体粒径、导热性能和挤出性能一直是行业内的挑战。特别是在追求6.2W/m·K高导热系数
引言随着科技的飞速发展，电子元器件的集成度不断提高，导致单位面积内的热流密度急剧上升，散热问题已成为制约电子设备性能提升
一、引言球形氧化铝粉作为一种新型材料，在现代工业中具有广泛的应用前景。随着新能源汽车、5G电子行业和热管理领域的快速发展
随着电子设备功率密度的不断提高，热界面材料（TIM）在现代电子设备中的重要性日益凸显。热界面材料是连接电子设备中热源（如
签名：高端功能新粉体研发，粉体表面处理、导热粉体解决方案
