2024年第三季度，中国继续保持全球最大单一智能手机市场地位，智能手机出货量同比增长3%达到6570万部，连续三个季度保
高通公司（Qualcomm）公布第4季财报，营收和获利都超出预期，并为止于12月的本季提供乐观财测，显示移动设备出现亮点
模组厂宇瞻第3季营收18.98亿元（新台币），环比增长0.8%，同比减少1.4%；因销售主力是毛利较低的消费型产品，影响
受惠DRAM模组出货增温，模组大厂威刚公告今年10月营收连2个月呈现月增的态势、达34.1亿元（新台币），累计前10月合
苹果公司的主要制造合作伙伴鸿海精密公布月度销售增幅为2月份以来最慢，这引发了人们对人工智能基础设施和iPhone需求势头
硅晶圆大厂环球晶公布第3季每股纯利润6.18元（新台币），累计前三季获利年减逾三成。第3季合并营收158.7亿元，季增3
晶圆代工厂世界先进总经理尉济时表示，第4季因季节性需求减缓及供应链库存调整，晶圆出货量将季减10%至12%，产能利用率将
英特尔公布2024年第三季财报后，CEO基辛格分享未来客户端CPU计划。SK海力士宣布HBM3E 16层产品封装中实现了
SK集团会长崔泰源表达了AI产业面临的一些困难，重申对建立强大AI生态系统的承诺，并誓言将与主要合作伙伴英伟达和台积电一
2024年中国国际进口博览会11月5日-10日在上海举办。三家存储原厂三星电子、SK集团、美光科技都在展会上亮相。三星带
三星电子开始销售西安的NAND闪存工厂生产线的旧设备。业内人士透露，三星电子正在DS部门实施大规模成本削减和产线调整，考
铠侠表示，预计在AI蓬勃发展的推动下，到2028年的五年内对闪存的需求将增长约2.7倍。受到存储芯片市场低迷的打击，铠侠
三星电子与SK海力士正在大幅减少传统存储芯片，尤其是DRAM的产量，SK海力士今年底DDR4 DRAM的产能将只剩20%
美国半导体厂商在指示之下，将中国厂商完全排除在供应链之外，目的是限制中国参与敏感的新一代技术。半导体设备制造商通知供应商
英特尔公布2024年第三季财报后，CEO基辛格分享未来客户端CPU计划。Lunar Lake处理器架构设计成小众一次性产
华尔街的金融机构已向一些科技公司提供了超过110亿美元的贷款，因为它们拥有世界上最热门的商品：英伟达的人工智能芯片。过去
三星电子和SK海力士正在利用超低温蚀刻技术推进下一代内存技术，该技术最初应用于高密度多层 NAND闪存。研究表明，该技术
随着AI应用的不断扩大，HBM需求激增。SK海力士计划在2024年底前通过组织调整成立专门的HBM部门，此举引起极大关注
SK海力士计划2025年第一季度提供业界容量最大、层数最多的48GB、16层HBM产品样品。首席执行官Noh-Jung
SK集团董事长崔泰源表示，Nvidia首席执行官黄仁勋已要求SK Hynix将下一代高带宽内存芯片 HBM4的供应提前6
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