周二发生了两件很有意思的大事，一件是美国商务部长雷蒙多访华，另外一件事情就是华为发布了一款新机，这款新机不仅搭载了消失已久的麒麟芯片，更是有5G加持。这被认为是“打脸”美国商务部长，是对美国的一种“威慑和敲打”。

美国商务部长雷蒙多访华。

这种说辞是不是真的？真相那么到底是怎么一回事呢？下面我就给大家做一个详细的拆解。

美国商务部长访华之际，华为突然发布5G新机？

2011年1月11日的时候，美国国防部长罗伯特·盖茨访华。这位国防部长曾经蔑视中国的常规战力，特别是中国的空军和战斗机，但是在他访华的时候，中国宣布歼-20在成都首飞成功，中国正式拥有自己的5代机。

美国防长访华期间，中国宣布歼-20首飞。

而这次华为手机发布的时间也很突然，今天恰逢美国商务部长雷蒙多访华，中美经贸领导相互进行谈判，由于雷蒙多在中国待4天，所以这次华为手机突然发布新机，很可能是“针对”雷蒙多访华展开的。

华为发布机器有多突然呢？按照一般的惯例，一款手机的发布得先打点媒体，约好档期，召开发布会，然后再找自媒体做广告，发布测评，最后正式开售，这是国际惯例，华为自己之前也是这么做的。

华为突然搞“偷袭”直接开售。

但是这次发布会事前是没有媒体知道的，华为官方直接发了一封“感谢信”，然后就宣布线上线下开卖了，什么宣传图测评都没有，媒体都一脸蒙蔽。线上可以预约，线下则直接开卖（深圳线下直接有货）。

为什么这么紧急呢？主要和这次发布的机器有关。

之前的华为我们都知道，3年前的麒麟9000芯片能耗比吊打高通，算得上世界顶级的旗舰芯片，市场份额大概是全球第二和全球第一左右。

但是随着欧美的制裁，华为不仅不能从台积电代工芯片，甚至不能使用5G技术。导致华为手机业务丢了大部分的市场份额，这部分的市场份额都被苹果抢走了。所以现在国际市场是三星和苹果独大。华为则没有了声音。

这其中的关键，就是自研的芯片，和5G技术这两块被美国卡了脖子，而美国近年来一直疯狂的制裁中国半导体，希望把中国卡死在14NM级别以上，永远落后于美国。

但是这次华为发布的新机器却宣布麒麟芯片和5G技术的王者归来，我们直接来看实机的性能展示。

根据手机对于芯片的检测我们可以看到，这次华为搭载的就是麒麟9000S芯片，设计厂商是华为海思，封装地点是CN，也就是中国，软件检测也是kirin9000S。

华为新机的芯片性能。

可以说，这次华为手机搭载的是国产封装的麒麟芯片无疑，而且有人直接把手机拆了看芯片，发现是国内的中芯国际代工的。而根据某跑分软件的后台数据显示，这款麒麟9000S采用GPU的是新架构，CPU核心部分也是定制的。

拆解后的芯片封装，显示CN。

所以，这次华为宣布麒麟“王者归来”一点也不过分，海思设计，中芯国际代工，这就是国产芯片了。

而此外之前华为手机只能使用4G，不能使用5G基带，也被吐槽为“4G手机卖9000”，这就是被制裁的惨痛教训。而现在根据买到新机的网友测速，发现新款手机的网速大幅度超过4G网络，妥妥的是5G的基带。

华为网速测试，标注是4G，实际是5G级别的网速，速度很快。

所以甭管手机其他方面的表现如何，国产麒麟芯片+国产5G基带是跑不了的了。

再来回顾一下，现在是美国商务部长访华的关键时刻，中美高层正在讨论的是中美未来的贸易和谈判。动辄都是几百亿上千亿美元的对话。而华为此时紧急发布国产手机芯片和国产5G基带，是想告诉美国：

美国对中国的半导体制裁我们已经尝到了苦头，而现在我们告诉你，尽管遭到了如此大规模的制裁，尽管遇到了磨难，但是我们依然可以造出国产商用的芯片和5G基带。

如果你们继续制裁，那么中国就会抓紧时间国产化，到时候丢掉了市场，技术还被我们反超，不要后悔哦。

雷蒙多访华的重要议题，就是缓和中美半导体战争。

而华为这次“宣言”必然也会沉重打击美国商务部长的嚣张气焰，增加中方在对美国关系中的谈判筹码。这就是华为“紧急发布”手机的重要原因。否则很难解释为什么“先发售”,后发布。

美国对华芯片封锁的破产

那么，既然麒麟回归了，那么华为能不能够吊打高通和苹果的芯片呢？很遗憾的是，不能。

根据多方的测评显示，目前的麒麟9000S的性能虽然经过了重构，但是大概相当于高通骁龙888的水平，也就是2-3年前的旗舰水平。考虑到现在手机性能过剩，麒麟芯片用于日常使用甚至游戏都是没有压力。

麒麟9000S处理器

但是我们依然要认识到，由于被制裁了3年，国产的海思芯片依然需要时间去追赶，我们不能盲目自信，觉得可以完全独立自主了，这是夜郎自大的表现。

正确的做法是，以麒麟海思芯片的国产化为筹码，告诉美国，如果继续加大对中国的半导体封锁，那么损害的是美国芯片厂商的利益。因为中国的市场会被我们国产半导体厂商自己吃掉，不会给欧美国家留下份额。

所以中国企业合作，一起开发市场，一起切蛋糕，才是对中国和美国都有利的正确的道路。

当然，我们依然需要意识到，华为海思芯片的回归，意味着华为“轻舟已过万重山”。之前困扰华为最严重的芯片的ARM芯片架构问题得到解决，而中芯国际N+1架构已经达到7NM的水平，这意味就算美国彻底封锁我们，我们中国也可以制造出足够自己使用的芯片。这才是此次华为新机发布的战略意义。

中美芯片差距依然很大，要正视差距，不断赶超，最终实现超越！

当然，尽管我们取得了进一步的突破，但是过于吹捧华为新机，吹捧华为也没有必要，吹的多了容易形成“捧杀”，这从本次华为感谢信中没有提到5G和海思芯片可以看出，所以我们最好的方法就是，有钱，又有换机需求的捧个钱场，买华为的新机支持一下，没钱的捧个人场，支持国产芯片的心意到了，就够了。