我国是世界芯片消耗大国，芯片领域的风吹草动，都会引起许多国人的关注。而近几年备受关注的事情，无疑是台积电赴美建厂。作为全球代工水平最先进、业务量最大的台积电，许多国家都要台积电的制造技术，尤其是老美，而自台积电决定赴美建厂的那一刻，也基本上就决定了未来芯片格局将重新洗牌，如今老美传过来的重重消息，也印证了这一猜想。

从表面看来，台积电赴美建厂，是为了开拓高端芯片制造市场，从而为美本地半导体企业提供更便捷的服务。但众人看来，这只是老美布的一个局，其目的就是实现半导体技术收拢，榨干台积电技术，然后再实施制裁。所以老美在向台积电抛出橄榄枝的同时，并承诺给予了一定的补贴，台积电也宣布斥资120亿美元在美建立5nm工艺芯片厂。

而针对在美建厂一事，台积电多次明确表态，美不可能掌握全球芯片产业链，即便投资500多亿美元也不可能打造出一套完整的芯片产业链。不仅如此，台积电刘德音也表态，称芯片制造核心技术将留在岛内，至少会保持两代的技术领先优势。从台积电的态度也能看出，老美并不能拿到行业最领先的半导体制造技术。

此外，老美也明白，近两年国内掀起了一股造芯潮，国产芯片的研发正在以惊人的速度落地，而作为高端芯片产业的集中地，台湾省迟早会回到祖国的怀抱。而反观老美，虽然掌握着一些芯片制造核心专利，但如果依然按部就班，半导体产业的优势迟早会消失，甚至可能面临被我国卡脖子的风险，所以老美也没有闲着！

美日展开合作，台积电被打入“冷宫”

根据《日经经济新闻》报道，美日两国将合作构建最尖端的半导体产业链，该产业链涉及2nm制造工艺及CHiplet技术。旨在通过美日两国紧密合作，充分发挥各自的优势，从而在本土生产2nm芯片。而且新闻还指出了其目的，一是为了摆脱对台积电的依赖，二就是“以中国为设想”防止技术外流。

美日紧密合作打造2nm芯片产业链，按照实际来看这并非空有其表。在2nm赛道上，美巨头IBM先声夺人，去年5月份就发布了全球首颗2nm制程芯片，虽然这颗芯片属于实验室产物，但是IBM还在与三星、英特尔合作。

日本在半导体材料方面占据着绝对领先的优势，比如光刻胶、硅晶圆、靶材等方面有数十年的技术积累，即便台积电所用到的半导体材料也有许多来自日本。美日合作反而形成了材料与设备之间的互补，还有“没有中间商赚差价”意思，对于台积电而言，无异于是被打入了“冷宫”。为什么这样说呢？

首先，除了美日以上游供应链的身份直接合作之外，美所承诺给台积电的补贴依然没有到账，而且美本地半导体巨头英特尔甚至表示，补贴应该给予那些拥有自主知识产权的本土企业，结果呢，在新补贴会议中就是没了台积电的名字。

其次，2025年或许是传统半导体赛道的“终点线”，根据台积电公布的路线图，2022年下半年将实现3nm工艺芯片的量产，2025年实现2nm工艺芯片的量产。而美日紧密联合，很可能就是全力扶持日本快速进入2nm时代，让日本成为美半导体制造的“后花园”，而未来的台积电是否还能正常引入ASML光刻机，这也是一个耐人寻味的问题。

全球科技竞争日益加剧，小小一颗芯片已经成了大国博弈致胜的竞争高地，老美已经在布局自己的“小圈子”，所以国产半导体快速发展的进度一步也不能停，加持自主研发，是拯救未来自己的唯一方式！