ASML的EUV光刻机不再是唯一！

这几天有消息称老美那边又开始鼓动ASML不要出口光刻机给国内，先前是针对EUV光刻机，据说这一次是连DUV光刻机也不要出口。这简直是无语到底，此前还有消息称，哪怕是第三方公司在国内引进光刻机设备都是不行的，这不是要杜绝一切可能吗？

就目前来说，7nm以下的工艺制程确实需要EUV光刻机来完成，而能够生产这样机器的也就是荷兰的ASML，可人家也是一个集大成的产品，不少零部件或是技术还是来自于美，所以才被一直限制出口，不过ASML那边早就说过，DUV光刻机上面所牵扯到的零部件或是系统之类的技术，美占比是极少的，所以自己还是想着出口国内，毕竟国内的需求是巨大的，就像在今年，还出口了将近23台设备，但是一方面是老美的限制，另一方面，新的技术出现，或许华为要跟ASML说再见了！

市场上就没有一成不变的局面，现在看上去ASML在光刻机领域确实一家独大，但是最近的3个消息传来，让不少人看到了新的方向！

首先来说就是台积电先前所宣布成立的3D Fabric联盟，而且就在本月初的时候，AMD就曾发布了一款采用RDNA 3架构的GPU，这款采用了RDNA 3架构的GPU正是此前台积电所成立的3D Fabric联盟的技术。这就爆出2个信息，第一就是的3D Fabric技术或是未来的一个趋向，至少是可行的。另一点就是我们需要思考为啥台积电要搞这个事情？根据现有的说法，那就是减少对EUV光刻机的依赖，而如果将这个依赖降低为零，那么台积电也就不受老美的限制，对再次接受华为的订单，也多了很多筹码不是？

其次就是在上周，芯片巨头美光就对外宣布，其所采用的1β(1-beta)制造工艺技术已经进入下一个阶段，用此技术所生产的DRAM内存芯片已经开始给手机厂商和芯片平台的合作伙伴进行验证，如果没问题的话就可以实现量产，而且1β工艺并没有采用EUV光刻技术，但在性能上提高了约15%。

有网友表示，虽然不是我们的企业，但是也对国内的企业有了一个启发，那就是可以寻找新的途径，绕开EUV光刻技术，实现新的突破，别人已经成功了，我们的成功也是指日可待。

最后市场最近传来的消息就是国内的光子芯片技术。据说国内的首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线已经落地的差不多，甚至预计在明年就可以投入使用，通过各行业的分析，据说前景还是很不错的，值得期待，关键是绕开了EUV光刻技术，是我们自己的东西。

长久以来，因为技术问题，因为光刻机问题，华为的麒麟芯片一直没有得到代工，所以很多人也看到华为手机销量在持续下滑，很多人期待国内相关产业和技术的崛起已经不再单单的是想着华为如何如何摆脱困难，而是想着我们的产业如果实现崛起。甚至在很长一段时间里，国内有一点关于芯片关于光刻机的风吹草动就会被无限放大，什么弯道超车，什么另辟新路等等，但最后可能都是以失望或是以“再等等”为结束。

如今，我们正在奋力发展，那所有的憧憬也将会实现。心里有光，终会所有突破。加油！