真相揭露：“话风”变了？美国芯片补贴真相曝光，台积电

众所周知，自从华为带着麒麟芯片和5G手机回来后，美国就发出了 "警告"，雷蒙多也不止一次在美国向美国政府施压，要求停止进口华为，并加大对中国麒麟芯片的检测，但遗憾的是，美国并没有对华为采取任何行动。采取任何行动，也就是华为在美国政府的压力下，终于找到了一条新路，那就是麒麟芯片的 "重生"。

经过一番纠缠和利诱，美国显然已经无计可施，现在美国的 "语言风格 "也发生了变化，从强硬到无奈。一方面，美国的技术封锁对中国芯片企业来说只是沧海一粟，无法打消中国企业的雄心、决心和自信。另一方面，美国政府对本国芯片制造业的支持也受到了影响，在全球范围内的公信力也受到了损害。

不久前，雷蒙多再次谈及 "中国芯"，但这次他将美国的芯片补贴归咎于，台积电和三星等芯片厂商，其实是来 "当炮灰 "的，损失惨重。按照美国的规划，到2030年，美国在美国生产的芯片市场份额将从原来的零增长到20%，包括台积电和三星在内的大公司，都已受邀到美国建厂，以实现这一目标。

虽然美方提供了520亿美元的补贴，但总体看来 "雷声大，雨点小"，具体实施起来，台积电和三星等外资企业却受到各种刁难，承诺的补贴拿不到，原本以为这只是美国人的 "排外 "心理！"心理，却不想，雷蒙多竟然道出了实情！

雷蒙多说，虽然芯片法尚未正式生效，但已有 600 多家公司提交了申请，并提出了高达 700 亿美元的资助。这显然超出了最初的预算！雷蒙多还说，美方正在与在美投资的半导体公司进行艰难的谈判。如果美国不表现出足够的诚意，将不可避免地 "失去民心"；"2030 计划 "是否成功很可能是一个决定性因素！

事实上，台积电和三星等芯片厂商，早已放弃了对美国补贴的期待，开始加速向欧洲、日本、韩国、东南亚等国家发展，如今，欧洲、日本、韩国等国家，也纷纷推出了 "半导体复兴计划"、与美国相比，美国并没有太大的优势，如果如雷蒙多所说，半数以上的半导体企业无法获得资金，那么美国的半导体产业振兴计划，就真的要泡汤了！

最后，与中国、日本、韩国和欧洲等国家相比，在美国开发芯片没有意义，因为他们的劳动力、运输等成本很高，而且还会给人一种不可能实现的印象，这意味着他们已经输了！

总体来看，中美之间的战争愈演愈烈，整个世界半导体产业都将经历一次 "洗牌"，不仅中美，欧日韩等国家也纷纷参与其中，很显然，美国的霸权已经不可能压制，最终要寻求科技的力量！中国是世界上最大的芯片需求国，只要能自己制造芯片，就什么都不用做。这对中国的芯片制造商来说无疑是一个不小的挑战，但同时也是一种 "卡脖子 "的力量，以华为为核心企业，中国一定能在半导体产业中闯出一席之地！