数码盖饭在此之前一直期待能否有其他的解决办法，不用去破坏iPhone14外版机器的“原装性”，不过现在已经盖棺定论了，华强北并没有在ESIM卡和外置苹果皮方案上面发力，相对比较靠谱的方案是改单卡和边框打孔。（后续会有大批的改单卡+打孔iPhone14美版流入市场）

原因就是其他两种方案使用不方便，而改单卡的卡槽不需要主板分层，对主板的伤害能降到最低，然后就是边框打孔，目前华强北的技术能做到和国行一样的精准度，而且改好单卡的手机不需要再次拆出中框来打孔，可以直接整机开孔，当然故事的背后也有很多事故，有的手机放倒了直接开孔开错了，卡槽直接变成游戏机散热孔的。

备注：iPhone14系列改单卡只需要飞线，如果是改双卡就要分层主板了。

以上的改单卡+中框开孔方案虽然是尽可能降低对主板的伤害，但是依旧是是动了主板，早期的问题一定非常多，就数码盖饭知道的，第一批的改单卡+打孔的iPhone14系列会出现自动重启、无服务、面部识别损坏等诸多问题，也是早期工艺不成熟造成的，所以对于这个方案，数码盖饭一直是保持之前的看法，不建议上车，即便是喜欢追求新款，能接受非原装机器的，也建议再等等，等待工艺的成熟，目前来看，成熟度相对于之前有显著提升，不拆机中框打孔就能看出来。

综上所述，数码盖饭觉得当前性价比最高的还是iPhone13ProMax，而iPhone14系列的卡贴+开孔+飞线+单卡，其实心里还是有点膈应。

最后来说一下华强北iPhone13系列和iPhone14系列的全新机器价格对比（后台回复 卡贴机 获取最新报价），iPhone13系列卡贴的整体价格有非常小幅度的下跌，新出的iPhone14系列普通版的卡贴机整体价格低于iPhone13系列普通版（加上改卡槽+开孔价格差不多），而iPhone14Pro系列的整体价格高于iPhone13Pro系列。