英特尔明年将推出Lunar Lake，或将委托台积电量产，打破过往英特尔CPU芯片从来没有委外生产的传统。根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工艺，预计将会在明年上半年开始投片量产。

报道称，英特尔下一代的Lunar Lake MX 处理器将采用全新的微架构，从头开始设计，以提供突破性的每瓦性能效率，主要针对移动设备而来。Lunar Lake MX 处理器预计提供具有最多8 个通用核心（包括4 个高效能Lion Cove 核心+ 4 个Skymont 效能核心）、12MB 缓存、最多8 个Xe2 GPU 丛集以及最多8 个通用核心的处理器。其中，该处理器的计算模块将采用台积电的3纳米级N3B 制程技术生产。同时，英特尔自己表示，其Lunar Lake CPU 将使用自己的intel 18A 制造制程。

据悉，Lunar Lake与前两代英特尔笔记本电脑平台有所不同，将CPU、GPU和NPU集成到片上系统(SoC)中。在封装过程中，利用英特尔的Foveros先进工艺，将SoC与高速I/O芯片结合，并在同一IC基板上封装DRAM LPDDR5x与两个先进的封装芯片，展现了创新性的整合技术。

关于这一合作，目前台积电和英特尔均未发表评论。