近日，华为召开了新品Mate 40的发布会，作为首款搭载麒麟9000系列处理器的旗舰手机。华为Mate 40问世之后就引起了不小的关注，但由受到美国第三轮的制裁，麒麟芯片目前正面临“难产”的局面。

华为消费业务部余承东表示，虽然华为受到了相关制裁的影响，但依旧会努力保证自己的业务连续性。

华为并不打算放弃自己的智能手机业务，同时华为高管还透漏，其子品牌荣耀目前没有考虑对外出售。

美国对半导体产业链规则的修改，直接破坏了供应链中的平衡，影响了全球半导公司发展与布局。

在经济全球化的今天来看，此举无疑催化了市场的恶意竞争。半导体行业长期以来的稳定局势被打破，这无疑是打开了“潘多拉魔盒”。

为了稳定自己的业务不会受到影响，华为也做出了相应的业务调整。其中，华为在9月15日之前囤积了大量的半导体芯片，同时对自己的供应链开始“去美化”的整合。

在全球芯片代工市场份额第一的企业台积电，也在近日展开了新一轮的行动！

根据台湾媒体报道，再生晶圆企业升阳国际和中砂公司，在近日被台积电并入自己的先进工艺供应链中。很显然，台积电也在积极调整自己的业务架构，以应稳固自己在半导体行业中的核心地位。

简而言之，在芯片代工技术进入7nm工艺开始，光刻机就需要采用更加先进的EUV光刻设备，当然，除去光刻机产品之外，配套的原材料以及处理设备也需要相对应的升级。

升阳国际和中砂公司，就是通过回收晶圆制造过程中的控片和挡片，对这些产品进行回收再利用，从而降低台积电对控片和挡片的采购成本的。

这将会直接推动，台积电在7纳米及以下芯片代工技术上的成本降低，从而提升台积电在先进芯片代工技术上的竞争实力。

在全球有很多家从事同类服务的企业，但台积电却只选择了两家位于台湾的企业，其中很大一部分原因，就是为了避免受到美国相关政策的影响。

华为徐直军此前就曾表示：美国这是在打开“潘多拉魔盒”，原来由市场控制的半导体产业链，正被行政手段的命令所破坏。

在半导体规则修改之后，美国企业显然也无法置身于事外。比如高通就曾表示“限制对华为出货，将会使其损失80亿美元的芯片市场。”

随着制裁的影响不断加大，美国芯片企业AMD以及英特尔率先获得出货许可，中国每年芯片产品的进口额超越3000亿美元。

失去这样庞大的芯片市场，对于很多美国企业而言，将会承担无法承受的损失。

如今，台积电开始展开新一轮的行动，为的就是稳固自己在全球半导体市场中的地位。同时台积电赴美建厂的消息，也在近日有了下文。

对此，台积电表示：仍在准备，但还没有做出最终的建厂决定。据悉，台积电将在美国投资120亿元，设立一条5纳米级别的芯片代工产线。

总体来看，全球半导体行业受到美方修改半导体规则的影响之后，都开始着手准备多套方案。其中，芯片产业链中关键的环节，将会被巨头公司逐步掌握在自己手中。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！