随着台积电4nm工艺获得不少厂商的认可，市场占有率越来越高，不少芯片厂商选择绕过4nm，直接研发3nm相关技术，但是目前只有苹果推出了使用台积电3nm制程工艺的芯片。

据之前介绍，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。

台积电方面表示不评论相关传闻，并强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。

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而在之前报道，三星电子的芯片合同制造业务表示，计划到2027年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。

这家仅次于台积电的世界第二大代工厂的目标是到2025年大规模生产先进的2nm技术芯片，到2027年大规模生产1.4nm芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。

就在今日，据相关媒体报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。

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在之前 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上台积电透露，其1.4nm级工艺制程研发已经全面展开。

同时，台积电重申，2nm级制程将按计划于2025年开始量产。

据介绍，台积电的1.4nm制程节点正式名称为A14，但台积电尚未透露A14的量产时间和具体参数，但考虑到N2节点计划于2025年底量产，N2P节点则定于2026年底量产，因此A14节点预计将在2027-2028年问世。

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综合来看，台积电正在积极推进2nm制程工艺，相关产品预计会在2025年正式到来，感兴趣的小伙伴可以保持关注。