该商标目前处于“等待实质审查”阶段，涉及的商品 / 服务包括：计算机外围设备；智能手表（数据处理）；智能手机用套；手机；智能手机屏幕专用保护膜；手机便携套；智能手机；手机壳；蓝牙耳机；耳机。

（ 快科技 ）日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从 ASML 采购的先进 EUV 光刻机并开始安装，计划 2025 年春季完成 2nm 芯片原型开发，并在 2027 年实现量产，相比之下台积电则计划 2025 年开始量产 2nm 芯片。NVIDIA CEO 在上个月 13 日暗示，未来可能考虑委托 Rapidus 代工生产 AI 芯片，他强调供应链多元化的重要性，并对 Rapidus 的能力有信心。Rapidus 于 2022 年 8 月成立，被视为日本的 “ 半导体国家队 ”，是由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等 8 家日本企业共同出资组成

（ IT 之家）中国商标网信息显示，奇瑞汽车股份有限公司在 2024 年 12 月 05 日申请注册了智界图形商标，车标 LOGO 亮相。从商标图形来看，其内部标有 “ LUXEED ” 字样，也就是鸿蒙智行 “ 智界 ” 的英文名称，外框造型与问界、尊界、享界的车标类似，因此有望用作 “ 智界 ” 汽车的图形车标。

（ 快科技）当地时间 20 日，德国大众汽车集团与工会代表谈判达成协议，大众同意保持其在德国的 10 家工厂的运营，并恢复就业保障协议，直至2030年。作为交换，工人们同意放弃一些奖金，减少获得永久就业的实习生数量，并将五个工厂的产能削减数十万辆。此前报道显示，为节约成本以应对利润下滑，大众汽车集团董事会于9月宣布，希望关闭至少3家位于德国的工厂，还计划将员工工资永久减少百分之十，引发德国汽车工人强烈不满。而这次已经是德国大众公司与工会间的第五轮谈判，终于达成协议。