环烯烃聚合物（COP）和环烯烃共聚物（COC）是一种非晶、高附加值的透明聚合物。COC和COP均具有热变形温度高、透明性高、双折射率低、介电常数小、水蒸汽透过率低、熔融流动性好等优点。
COC和COP结构
COC/COP比传统PMMA和PC性能更佳。COC/COP透光率高于91%，与PMMA相当，高于PC（87%~89%），玻璃化转变温度达到160℃以上，耐热性能超过PC。同时COC/COP吸水率小于0.01%，仅为PMMA和PC材料的1/20，可有效避免水蒸气对光学材料生产和成型中的不利影响。
COC/COP与PC、PMMA性能对比
全球的供应商海外主要是日本企业在提供COC/COP材料，包括瑞翁、宝理塑料、合成橡胶、三井化学四家企业，其中瑞翁占比近50%
国内企业主要有阿科力、拓烯科技、金发科技、鲁华泓锦等。
主要合成工艺COC/COP产品主要的合成工艺有2种：开环易位聚合（ROMP）和茂金属催化加成聚合（mCOC）。随着对催化剂的研究和工艺的优化，产品性能也在不断提升。与其他传统聚烯烃产品相比，COP/COC具有透明度好、双折射低、吸水性小、质轻、耐酸碱、介电常数小等特点，在生产生活中应用普遍，特别是在生物医学和光电领域。近年来，由于手机三摄/四摄镜头、新型显示设备和智能产品的快速普及，COP/COC也步入了快速成长时期，市场消费需求旺盛。我国COP/COC行业未来市场潜力巨大。
ROMP是一种单环或多环烯烃进行开环聚合反应形成功能化聚合物的技术。COP/COC的生产原料多为单环的降冰片烯（NB），经开环聚合后分子链不含环状结构。与mCOC工艺相比，ROMP反应条件温和（100℃左右），产品结构规整，透明度高，组成均匀，光学性能更为优异。但ROMP聚合过程中环烯烃双键在催化剂的作用下易发生断裂再分配，使得分子链中残留有大量双键，导致产品介电常数较高，耐溶剂、耐氧化能力较差。因此，该技术需要额外的加氢工艺，以去除残余的双键，改善材料的性能。该工艺生产的产品在药物包装、光学成像和生物传感等领域中均具有较好的优势。目前，采用ROMP工艺的公司主要有日本瑞翁公司和日本合成橡胶公司。
mCOC聚合工艺的开发晚于ROMP，但成本低于ROMP。环烯烃的加成聚合过程不发生开环反应，而是直接在催化剂作用下打开环上π 键。因此，加成聚合的产物中主链上不含双键，链节保留了聚合物单体的环状结构，不需要进行除去双键的复杂加氢反应，降低了操作难度，而且原料乙烯廉价，使其成本低于ROMP工艺。但是，mCOC工艺生产的COC产品分子链中含有刚性的环状结构，其玻璃化温度较高，高聚物的加工流动性差。可通过调控COC中环烯烃的含量，以减少聚合物链上的刚性结构，从而改变产品的玻璃化温度，提高聚合物的加工性。目前，采用mCOC工艺的公司主要有日本宝理公司和日本三井化学公司。
来源：聚烯烃人
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