全球持续多时的芯片短缺境况，加之未来将不断增长的芯片需求量，使得诸多晶圆厂启动扩产、建厂计划。
据国际半导体产业协会6月23日发布的报告显示，未来几年里全球将开工建设29座晶圆厂，其中中国将新建16座芯片厂。
据了解，晶圆产线建设中有将近8成的成本用于购置设备。因此，中国晶圆厂大规模扩产，拉动了我国半导体采购金额的大幅增长。
据SEMI数据，中国大陆第一季度半导体设备采购金额同比大涨70%，至59.6亿元（约合人民币385亿元）。如今，中国已经成为日本、美国半导体设备的第一大买家。
中国厂商大额进口外国设备的背后，显示出我国在半导体设备领域的缺失。
半导体设备行业市场集中度较高，应用材料、ASML、东京电子与泛林半导体这四大巨头，便占据了57%的市场。其中，美日企业占据这一领域主导地位，中国厂商所占份额寥寥无几。
晶圆制造设备包括光刻机、刻蚀机、湿法设备等六大类。其中，我国在刻蚀设备、清洗设备、热处理设备、去胶设备上国产替代程度较高，但国产化率也不过20%以上。
在光刻设备上，我国受垄断程度最为严峻。在全球高端光刻机行业中，ASML达到了100%的垄断，我国毫无还手之力，这制约了中国高端芯片制造的发展。
由此不难看出，我国在半导体设备领域受制于人的境况，还是相当严峻。当前，我国半导体设备国产化率偏低，而且国产设备多集中在中低端领域，在高端有所缺失。
这威胁着中国芯片产业安全。为实现国产芯片自主可控，中国半导体设备龙头企业正加速努力。未来10年里，我国在半导体设备领域的国产化率目标是，从平均5%-10%提升至70%-80%，乃至更高。
这绝对是一场不小的挑战。但好在中国庞大的芯片市场，以及国产替代大潮，给了中国半导体设备企业巨大的发展机遇，进而推动国产半导体设备的崛起。
目前，我国已经涌现出中微半导体、北方华创、凯世通、上海微电子等中国半导体设备企业，为国产芯片崛起带来了希望。
半导体设备是芯片产业的核心，半导体设备行业的兴起，有望成为中国半导体产业振兴的起点，令人十分期待。
