在特朗普上任后不久，他的“美国优先”政策就开始对全球贸易格局产生了不小的震动。最具代表性的，莫过于他宣布对来自墨西哥和加拿大的商品征收25%的关税，同时还考虑对中国的商品征收额外10%的关税。

这一政策让全球科技企业感到措手不及。许多科技巨头纷纷表示，他们必须开始考虑如何应对特朗普政策带来的压力，甚至有公司提出了“去中国化”的战略，也就是减少对中国市场和中国制造的依赖。思科这家公司，作为全球领先的网络硬件制造商，直接宣布禁止供应商提供中国制造的产品。为了减少对中国的依赖，思科还加强了芯片来源的认证，保自己在未来的供应链中不被中国捆绑。而微软也没有闲着，迅速调整了自己的供应链，要求供应商在中国以外制造零部件，并且加速了Xbox和Surface笔记本的生产线迁出中国的计划。微软的举动，为未来的贸易环境做准备，一旦中国的市场政策收紧，微软可以快速调整，继续保持自己的全球竞争力。不仅仅是思科和微软，惠普、戴尔等电脑制造商也在悄悄加速自己的采购调整计划。它们设定了一个目标：到2026年，确保内部芯片不再由中国制造。不止是消费电子领域，半导体产业也是特朗普政策的“重灾区”。一些半导体设备厂商，比如应用材料和泛林集团，直接宣布排除中国公司，要求供应商寻找替代品。

面对外部压力，我国的半导体产业并没有沉默，而是展现出了强劲的增长势头。数据显示，在2024年1到10月之间，我国集成电路产量同比增长了24.8%，出口增长了21.4%。这组数据无疑是令人振奋的，证明了即使外部环境充满挑战，我国的半导体产业依然能够保持强大的竞争力。我国半导体的出口主要集中在台湾、韩国、越南和马来西亚等地区，且这些地区的出口金额占到了总出口的70%以上。虽然面临着美国的技术封锁和关税威胁，我国的半导体产业已经找到了新的出口方向，也在逐步构建自己的全球供应链。尽管出口增加，但我国在半导体产业上仍然存在巨大的贸易逆差。数据显示，我国半导体进口金额远远高于出口金额，2019年就达到了2383.5亿美元的贸易逆差，虽然与2023年相比有所缩小，但这一数字依然不容忽视。

如果未来更多企业像思科、微软一样加入“去中国化”的行列，我国半导体产业将面临更大的挑战。因为这些公司大量的订单和技术需求会转移到其他国家，对我国的半导体产业构成威胁。那么，我们该如何应对呢？我们必须加大对半导体研发的投入，提高自主创新能力。