这个9月对于华为来说是相当重要，一是受美国禁令，台积电将在9月14日后停止向华为供应芯片；二是华为HDC2020开发者大会将在9月10日开幕，在展示各种新技术新产品的同时，华为HDC2020是否还会带来华为在技术封锁下的破局突围之法呢？

去年的华为HDC2019上，华为发布了"杀手锏"的鸿蒙系统（HarmonyOS），从硬件芯片自研向软硬件兼备的方向前进了重要一步，未来将用在手机产品上，逐步摆脱安卓系统的限制。今年上半年，美国对华为的技术封锁进一步加剧，尤其是台积电代工芯片禁令后，华为在高端市场将面临"无芯"可用的困局，因此本届HDC2020对于华为，乃至整个中国科技行业都是焦点所在。

本次华为HDC2020的新品可能会是麒麟9000芯片、鸿蒙系统、HMS服务，他们覆盖硬件、软件系统，手机和IoT生态服务。

原本预计华为会与往年一样在德国IFA上发布最新的麒麟9000芯片，但最终它并没有如期到来。也许是华为考虑到今年海外市场的情况以及麒麟9000的重要性，因此可能将麒麟9000放在HDC2020才正式公布。

从目前曝光的信息来看，麒麟9000首发采用台积电最新的5nm工艺，还有ARM最新的Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU架构，在运算和图形性能上较上一代的麒麟990系列要强很多，甚至可能会超越高通骁龙865系列芯片。按照往年的产品计划来推算，今年内搭载麒麟9000芯片的机型将会有华为Mate40系列和荣耀V40系列，其中前者为首发，最快在10月与大家见面。

相较于麒麟9000的性能提升，更让我们关心的是据业内人士消息，台积电正全力生产麒麟9000芯片，限期前将交付给华为超过1000万颗芯片，可满足华为今年的需求量。华为将有更多的时间去谋求其他的芯片解决方案，如加强与联发科的合作至于是深度定制，或者等待今年11月的变数。

目前无论是华为，还是国内其他科技企业，离7nm、5nm的半导体生产技术还有1、2代的差距，想在短期上摆脱国外企业在半导体技术上的约束，显然是不太可能，对外的代工生产和芯片采购仍是必然的选择

尽管鸿蒙系统在短期内不太可能大规模用在手机产品上，但鸿蒙系统对华为来说是战略性武器。鸿蒙是华为基于Linux研发的一款打通手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴等设备的操作系统，具有适用性广、速度快、耗电低的特点，十分适合各种智能设备使用。鸿蒙系统将会是华为"1+8+N"智慧全场景战略的纽带，串连起不同的生态设备，在提升用户使用体验的同时，也增强华为设备的市场竞争力。

华为"1+8+N"智慧全场景中，"1"代表华为手机产品，"8"是华为旗下的平板、智慧屏、音箱、眼镜、手表、耳机、PC、车机等。"N"代表了摄像头、扫地机、智能秤等外围智能硬件。

本次HDC2020上华为可能会带来鸿蒙系统2.0，将会进一步提升鸿蒙系统的性能、功能和体验，并落地支持更多种类的产品。有消息称，首发搭载鸿蒙系统2.0的将会是华为的新平板设备。而搭载鸿蒙的手机预计明年才正式推出。

我们目前使用的谷歌安卓和苹果iOS系统都是经过10多年迭代更新才有如此成熟的表现，因此哪怕鸿蒙系统是站在"巨人"肩上，但仍然需要更多的时间完善系统自身的功能和软件生态圈的建设。

前面提及的麒麟9000芯片和鸿蒙系统离一般用户都有点远，但HMS（华为移动服务）其实已经用在了不少的华为设备上，它在美国禁止谷歌为华为提供GMS服务后便加速了普及。华为HMS作用与谷歌的GMS是完全相同的，能提供数据同步、地图、邮件、通知推送、应用商店等基本系统功能服务。

据悉，目前华为HMS全球月活用户已超过7亿，正式注册的开发者突破160万，接入HMS的应用数量超过8.1万，华为AppGallery（应用市场）已成为全球前三大的应用市场。

今年7月华为已经公布了HMS Core5.0，累计开放的能力已超过50项，实现了对应用服务、图形、媒体、人工智能、智能终端、安全、系统共七大领域的全面覆盖。在HDC2020上，华为可能将会公布HMS Core5.0更多的新特性以及普及进度。

除了上面介绍芯片、系统和服务外，HDC2020还会带来新的华为手机操作系统EMUI11，基于安卓11底层开发，升级优化了分布式技术，让华为设备之间可以无缝连接。

当然我们更希望华为能在HDC2020提前揭示关于Mate40系列手机的产品信息，毕竟不少朋友对新手机已经蠢蠢欲动了。

在技术封锁的环境下，HDC2020既是华为"秀肌肉"的舞台，又将是华为回击封锁的好机会。至于华为还会有哪怕惊喜呢？9月10日，我们拭目以待。