本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

默克表示，下一代材料也将在亚洲生产。

德国芯片材料巨头默克高管表示，该公司将在亚洲生产下一代半导体材料，包括韩国和日本。

半导体科技是默克集团电子科技业务的核心，也是默克电子科技领域最大的经营板块，并正在推动通信、移动设备和医疗保健领域的数字化转型，几乎每种电子设备都使用了默克的半导体产品。 默克在半导体领域广泛的产品组合覆盖了晶圆加工工艺的所有关键环节，并为晶圆厂定制特殊化学品和气体的供应系统，还提供现场服务和设备管理。 同时默克也在探索、测试和开发用于下一代电子产品的先进材料的组合。

默克集团电子业务首席商务官Anand Nambiar在首尔举行的韩国国际半导体展览会 (Semicon Korea 2025) 期间表示，亚洲目前占该公司半导体材料总产能的80%。

Anand Nambiar表示，下一代材料也将在亚洲生产。

默克将在韩国生产钼，由于钼能提供更快的电子运动速度，它正在芯片生产中稳步取代钨。这使得芯片运行速度更快，制造工艺步骤更少。

韩国芯片巨头三星和SK海力士计划在新的工艺节点中应用这种材料，默克计划在当地满足这一需求。默克曾在2021年宣布，计划在2025年底前在韩国投资6亿欧元建设工厂。

默克韩国分公司成立于1989年，拥有1700名员工。它在多个城市设有工厂，为韩国国内芯片制造商生产特殊气体和薄膜材料。

在日本，默克计划生产极紫外（EUV）光刻材料和定向自组装（DSA）。

默克斥资7000万欧元在静冈建设一家工厂，该工厂将于2026年投产。Anand Nambiar指出，由于默克几十年来一直专注于显示器领域的业务，因此它在用于控制光线的材料方面拥有专业知识。

这位高管补充说，默克是唯一一家能够提供用于光刻、沉积、蚀刻、封装，或芯片生产中所有工艺材料的公司，并将响应客户对完整解决方案的需求。

2022年初，默克电子科技公布了“向上进击” 中国投资倍增计划，计划于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币（约1.3亿欧元），新增投资将聚焦半导体领域。

作为“向上进击”中国投资倍增计划的重要组成部分，默克半导体一体化基地选址位于张家港保税区下辖的扬子江国际化学工园，占地面积约69亩，将在此新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，以及相关半导体制程关键材料的一体化仓储和物流分销中心。项目一期固定资产投入约为5.5亿元人民币，其物流分销中心与生产工厂将分别于2023年第一季度和第四季度建成并投入运营。

薄膜沉积工艺是集成电路制造过程中最为关键的工艺之一，半导体薄膜材料是薄膜沉积工艺中的关键材料；而在晶圆加工工艺的关键环节中，从沉积、掺杂、蚀刻到后期封装测试的每一步都离不开电子特气。默克半导体一体化基地将为包含多种薄膜材料和电子特气在内的半导体制程关键材料提供物流仓储。

同时，该基地计划量产的半导体薄膜前驱体材料汇集多项核心技术，其在地化生产将帮助填补国内薄膜前驱体材料的产能缺口；而同期计划投产的高纯度电子特气作为先进存储芯片制程中的关键材料，其在地化量产也将为各大存储芯片制造商的原材料供应和稳定生产提供坚实保障。

默克中国总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博 (Allan Gabor)表示：“数字经济的蓬勃发展意味着对半导体产业的持续强劲需求，默克半导体一体化基地的建设将进一步增强我们在长三角地区的战略布局。依托于长三角地区作为国内集成电路规模最大、产值最高、人才富集和市场潜力巨大的区域优势，默克将能用更快的响应速度和更短的交付时间为中国本地客户和合作伙伴提供全面的技术服务和定制的整合材料解决方案，为提升产业链、供应链的可靠性和全面助力国内外半导体产业协同发展发挥重要作用。”

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