3月19日，上海共进微电子技术有限公司（下文简称“共进微电子”）官宣完成过亿元A轮融资，本轮融资由东方富海管理的中小企业发展基金（成都）交子创业投资领投。
共进微电子在新闻稿中披露，本轮融资将加速其在传感器封测领域的研发投入与产线扩建。重点聚焦MEMS声学传感器、新型光传感器、车规级轮速传感器、流量传感器等多个关键领域的技术突破。
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资料显示，共进微电子成立于2021年12月，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
作为聚焦传感器封测领域的国产初创企业，共进微电子发展迅速，且行业背景雄厚，是国产传感器产业“新势力”。
共进微电子由共进股份（上交所主板上市公司、国内通讯终端龙头企业）、探针智能感知基金（国家新兴产业创业投资引导基金参股）以及相关技术和管理团队成立，这也是共进微电子公司名称中“共进”二字的由来。
截止2025年3月，共进微电子已完成数轮融资，投资方包括共进股份、探针创投、感赢电子等。
本轮引入的中小企业发展基金（成都）交子创业投资，是国家中小企业发展基金旗下子基金，于2022年成立，是西部地区规模最大的同类基金。
可见，共进微电子拥有上市公司、多支国家风投基金等深厚行业背景。
▲来源：爱企查
全球首家！投资9.8亿建传感器芯片封测产线，传感器国产新势力，助力传感器国产化率从20%到50%！
拥有深厚行业背景的共进微电子，在成立之初，就奔着填补国内传感器批量封装、校准和测试领域空白、突破国产传感器产业链瓶颈的目标发力。
值得一提的是，从当前全球传感器产业来看，共进微电子是全球首家专注于传感器领域封装测试服务的晶圆封测企业，传统的国内外MEMS智能传感器封测企业，其传感器封测服务是半导体芯片封测业务的一部分，而传感器封测与传统芯片封测有较大差异，共进微电子能够针对传感器芯片封测提供更深入的封测服务。
共进微电子研发和销售中心位于上海，在苏州太仓建设有总投资达9.8亿元、年测试传感器晶圆级芯片12万片、成品级芯片36亿颗的产线。
资料显示，共进微电子已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，其江苏太仓传感器芯片封测产线于2022年开始建设：
太仓生产基地项目为“新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目”，该项目计划总投资9.8亿元，主要建设年测试传感器晶圆级芯片12 万片、成品级芯片 36 亿颗。2022 年 10 月新建项目第一阶段形成年测试传感器晶圆级芯片1.2 万片、成品级芯片 2.536 亿颗的生产能力，于 2024 年 3 月竣工调试；2024 年4 月新建项目第二阶段形成年测试传感器晶圆级芯片 10.8 万片、成品级芯片 33.464 亿颗的生产能力，目前项目已全部建成，于2024年底投产运行。
目前，共进微电子拥有国内较全面的传感器芯片标定封测和封装能力，致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业。
在标定测试能力方面，共进微电子拥有晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，尤其是针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。
在传感器封装方面，共进微电子封装产业涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单等全面的封装能力，可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等多种产品类型。
尤其在针对传感器的特殊封装技术，共进微电子在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等方面积累了丰富的经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。
据此前共进微电子市场销售总监龚黎泉接受相关媒体访谈透露，目前共进微电子能提供覆盖90%以上传感器产品的封测服务，在惯性、压力传感器领域共进微电子已拥有比较完善、具有大规模量产的封测能力，在MEMS麦克风领域，已拥有高信噪比、业内领先的封测能力，并在布局光通信、CMOS图像传感器等传感器封测赛道。
此外，据共进微电子测算，目前国内车前盖产业国产化率相对较低，仅有不到20%左右，共进微电子将在封装测试领域为提升传感器国产化率做出贡献，在国家政策和国产传感器公司的共同努力下，共进微电子设想未来5年传感器国产化率达到50%左右。
什么是传感器芯片封装？智能传感器故障50%出自封装，封装成本占据30%以上！
传感器芯片的封装、测试，是智能传感器产品生产中的重要工序，相关资料显示，在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。2001年左右，封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原因之一。
随着 MEMS 技术的不断发展成熟，厂商开发出成本低、效果理想的材料和封装技术，降低了MEMS智能传感器的封装成本，根据 Yole developpement 的研究，目前厂商MEMS 成本中，封装约占 30%~40%，IC 约占 40%~50%。
譬如博世MEMS惯性传感器BMC050的成本构成中，专用芯片占比48%，封装测试成本35%，MEMS芯片成本13%。
传感器芯片封测对智能传感器产品的影响，由此可见。
▲博世MEMS惯性传感器BMC050成本构成
智能传感器芯片主要采用MEMS技术制造，因此与一般的IC芯片在封装、测试工艺上，有显著的差异。
MEMS（微机电系统）是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，通过半导体制造等微纳加工手段，形成特征尺度为微纳米量级的具有机械结构的系统装置。
MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，MEMS借鉴了IC工艺，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，对于毫米甚至纳米级别的加工技术，传统的IC工艺是无法实现的，必须得依靠微加工，进行精细的加工，能达到想要的结构和功能。
相比一般的集成电路芯片（IC），MEMS制造工艺不追求先进制程，而更注重功能特色化，即利用微纳结构或/和敏感材料实现多种传感和执行功能，工艺节点通常从500nm到110nm，衬底材料也不局限硅，还包括玻璃、聚合物、金属等。
▲具有薄膜机械结构的MEMS声学传感器芯片内部工作情况（由高精度传感器实拍）
MEMS器件具有三维机械结构、产品设计和制造技术的多样性，决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。
从“消费类应用的低成本封装”到“汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装”；从“裸露在大气环境下的开放式封装”到“需要抽真空的密闭式封装”——各种应用需求对MEMS封装提出了诸多挑战，传感器封装比C封装更严苛。
下图来自咨询公司Yole的MEMS产业报告，直观展示了各种各样的MEMS传感器&执行器，可以看到不同MEMS器件的封装形式和结构差异极大。
▲来自yole
传感器必须直接与被测个质接触，被测个质的环境可能是高温、高压、高腐蚀、高湿、强辑照、强冲击、强振动等恶劣环境，而IC器件的工作环境通常较好，一般在常温、常压下。
传感器封装不仅要考虑制作的电子元器件安全稳定地工作，还要考虑功能结构器件正常稳定的功能件动作:如果说集成电路封装是平面二维包惠性密封保护，则传感器系统封装是有工艺要求和结构要求的三维封装，它不仅要求传感器的系统封装具有完成保护敏感芯片(例如硅芯片的电性能、敏传感器的吸附和电激发性能)、键合引线、线路补偿网络等不受环境影响，同时还要保证传感器敏感芯片在封装后仍可实现可动功能部件、元件或检测敏感单元对传感检测的感知动作正常、无干扰。
▲MEMS与IC封装的区别
MEMS封装可以分为芯片级封装、器件级封装、系统级封装三个层级，各级别封装在技术层面相互关联，具体应用需要根据“可制造性、成本、功能”进行权衡。当前，芯片级CSP和晶圆级WLP封装是MEMS进行批量生产和微型化的主要途径。
芯片级封装
芯片级封装的要求有:①保护芯片或其他核心元件避免塑性变形或破裂，②保护信号转换电路，③为这些元件提供必要的电隔离和机械隔离；④确保系统在正常操作状态和超载状态下的功能实现。
通常采用粘结剂封接技术。黏合剂封装具有两种典型形式。其一，用于将芯片固定在传感器的底座材料(又称基座)》上。其采用环氧树脂或硅橡胶充灌填充或表面涂覆，用于防水、防尘保护器件，使引线或结构不受损坏。
器件级封装
器件级封装包含信号调节和处理，大多数情况下，对于传感器来说需要包含电桥和信号调节电路的保护。对于设计人员来该级封装最大的挑战是如何完成设计的信号电路接口保护封装。
系统级封装
系统级封装主要是对芯片和核心元件以及主要的信号处理电路的封装。系统封装需要对电路进行电磁屏蔽、力和热隔离，金属外罩通常对避免机械和电磁影响起到出色的保护作用。
譬如智能手机的5G射频前端模组，博通、村田制作所、思佳等多家厂商采用MEMS SiP封装（系统级封装），以减少体积、降低功耗。
▲5G MEMS 射频前端模组的系统级封装（SiP），来源：Microwave Journal
结语
随着AI、机器人、智驾等新技术的普及，以及全面智能化时代的到来，对智能传感器的需求空前庞大，而我国在传感器领域几乎全产业链的落后。
传感器芯片封测在智能传感器产品制造中，占据30%以上的成本，智能传感器50%左右的可靠性问题来自于封测环节，但如同传感器国产化率偏低的情况，在MEMS传感器芯片封测领域，排名前列的封测企业均不在中国大陆地区。
近年来，随着国家政策的重视，资本开始进入国产智能传感器产业，中国企业亦开始了对全球传感器生态链的重塑。
未来，期待有更多如共进微电子这样的国产传感器产业“新势力”诞生。
