时间匆匆流过，转眼又到了2024年年末。在这一年间，IT行业各领域持续推出众多新品，其中不乏对行业发展带来深刻影响，体现技术、设计革新的产品。在年终之时，《微型计算机》2024年度硬件盘点如期启动。作为一年一度的重磅科技产品颁奖盛典，我们将与大家一起见证多项年度荣誉奖项的诞生，并为众多优秀产品“加冕桂冠”。在评选过程中，《微型计算机》将秉承一贯严谨与专业的态度，由MC编辑组成的专业评审团会从各条产品线中，尽最大努力选出在这一年里各方面表现突出的产品。

以强大的技术实力与充满创造力的设计，出色地整合众多先进科技，刷新机械硬盘单碟片面密度的新高，并将持续进化，希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台荣获《微型计算机》2024年度技术创新奖当之无愧！

希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台最显著的成就是将机械硬盘的单碟片面密度提升到前所未有的高度——当前最高的单碟3TB+，未来还将持续提升至单碟4TB+和5TB+，使用户能够在相同空间内存储更多数据，解决行业共同面临的痛点。它整合了多种行业领先的科技，从材料和记录技术实现了全面创新。其中不仅包括希捷引以为傲的HAMR技术，还应用超晶格铂合金介质、等离子写入器、第7代自旋电子读取器和12nm集成控制器等先进科技。可以说希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台的诞生，是希捷科技深耕数据存储多年，累积众多技术成果的集中爆发，同时标志着存储行业进入全新时代。

身处数据爆炸的时代，企业不仅要借助AI能力加速业务创新，更要有效平衡创新与成本的投入。希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台正是这样一个兼顾容量扩展、总体拥有成本优化，以及可持续性等多重优势的技术平台。

希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台标志性的特点就是单碟片面密度达到3TB+，这使希捷成为全球唯一一家能够实现单碟3TB存储面密度的硬盘制造商，在未来几年还将实现单碟4TB+和5TB+的发展预期。该平台将率先加持希捷的旗舰企业级希捷银河Exos产品系列，包括30TB及以上容量的硬盘。

标志性的HAMR技术被应用在希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台。HAMR技术（Heat-Assisted Magnetic Recording）是指热辅助磁记录技术，是一种新型的磁性媒介数据存储技术。其核心技术是通过激光等光源对磁介质进行加热，使其磁性发生变化，进而实现高密度数据的存储。相比传统的磁性媒介数据存储技术，HAMR技术可以大大提高数据存储密度，从而实现更加高效和可靠的数据存储。

除了HAMR技术之外，希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台也整合了其他多项行业领先的科技。它开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的稳定性。

为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质，希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台设计了一个革命性的等离子写入器。写入器包含多种元件，实现了830nm的光子脉冲经过纳米光子激光、光子漏洞到量子天线让给脉冲聚焦至介质表面一个35nm的光斑上，从而实现400摄氏度以上的加热温度。整个加热与冷却循环大约需要1ns，既保证了数据写入，也不存在硬盘散热等挑战。

更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用，读取器与等离子写入器的子组件一起集成，因此也需要不断进化。希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台采用了量子技术，使得第7代自旋电子读取器成为世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。

为了高效地协调所有这些技术，希捷使用了一款12nm集成控制器，它完全由公司内部开发，相较于之前的解决方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。

希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台还能很好地帮助客户实现可持续发展目标。它使用与PMR硬盘基本相同的材料组件，同时大幅增加容量，使数据中心能够显著降低存储采购和运营成本，每TB成本减少25%，每TB功耗降低60%以上。相较于传统的10TB PMR的硬盘，新一代产品每TB减少了70%以上的碳排放。

除了数据中心，希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台还将支持更加广泛的应用，包括企业级、边缘、NAS以及视频和图像应用（VIA）市场。

随着人工智能应用场景对原始数据集的重视，越来越多的企业需要尽可能地存储所有数据。为了应对由此产生的海量数据，面密度创新举足轻重。硬盘面密度的提升对于经济高效地扩展海量存储容量，尤其是数据中心的部署至关重要。希捷创新性的面密度突破可以说是恰逢其时，这使得它能够在未来几年内为市场提供容量越来越大，同时在成本、可持续性方面有着突出优势的硬盘产品。